特許
J-GLOBAL ID：200903027782222580
レーザーによる両面銅張板への貫通孔あけ方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
永井 隆
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-389106
公開番号（公開出願番号）：特開2003-188492
出願日： 2001年12月21日
公開日（公表日）： 2003年07月04日
要約：
【要約】【課題】 両面銅張板上にレーザーを直接照射して、高密度のパターンを有し、且つ小径の孔形状が良好な貫通孔を形成する。【解決手段】 両面銅張板に30〜180μmの貫通孔を両側からあける方法において、両面銅張板の片側からレーザーを銅箔の上に直接照射し、銅箔と絶縁層の厚さ方向の途中まで孔を形成した後、反対側の同位置より再度レーザーを照射して、孔の孔径が30μm以上で80μm未満の貫通孔をUVレーザーであけ、その後、厚い銅箔の場合、銅箔の厚さ方向の一部をエッチング除去して薄くすると同時に孔部に発生した銅箔バリを溶解除去し、これを用いてプリント配線板とする。【効果】 孔形状が良好で、信頼性に優れた貫通孔をあけることができ、小径で細密回路を有する高密度プリント配線板を得ることができた。
請求項（抜粋）：
両面銅張板に30〜180μmの貫通孔を両側からあける方法であり、両面銅張板の片側からレーザーを銅箔の上に直接照射し、銅箔と絶縁層の厚さ方向の途中まで孔を形成した後、反対側の同位置より再度レーザーを照射して貫通孔を形成することを特徴とするレーザーによる両面銅張板への貫通孔あけ方法。
IPC (3件)：
H05K 3/00
, B23K 26/00 330
, B23K101:42
H05K 3/00 N
, H05K 3/00 K
, B23K 26/00 330
, B23K101:42
4E068AA05
, 4E068AF01
, 4E068CA01
, 4E068CD02
, 4E068CG00
, 4E068DA11
, 4E068DB14
