特許
J-GLOBAL ID：200903027782677480
厚膜回路基板とその製造方法
出願人/特許権者：
株式会社デンソー
株式会社デンソー について
代理人 (1件)： 恩田 博宣
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-121168
公開番号（公開出願番号）：特開2000-312062
出願日： 1999年04月28日
公開日（公表日）： 2000年11月07日
要約：
【要約】【課題】絶縁性を確保し、高い信頼性を得るための厚膜回路基板を提供する。【解決手段】アルミナ基板1には、所定の位置にスルーホール2が設けられ、アルミナ基板1の表裏両面並びにスルーホール2の壁面には導体層3が設けられている。アルミナ基板1上には、導体層3を覆うように保護ガラス層4a,4bが設けられると共に、スルーホール閉塞用の保護ガラス層4cが設けられている。保護ガラス層4b,4cの下面には、金属ケース7との絶縁のための樹脂層5が設けられている。スルーホール閉塞部分での保護ガラス層4cの凹みは少なく、スルーホール開口部近くではそのガラス層表面が自ずと平坦化される。そして、その平坦化された保護ガラス層4b,4c上に、絶縁層としての役割を持つ樹脂層5が形成されるので、該樹脂層5の厚さが均一となる。それ故、冷熱耐久時にもクラックが発生する等の不具合は生じない。
請求項（抜粋）：
所定の回路パターンに応じた導体層を絶縁基材の両面に形成すると共に、該両面をスルーホールにて電気的に導通しており、何れか一方の面が金属製の放熱板上に載置される厚膜回路基板において、放熱板への載置面側の開口部近くでスルーホールを閉塞するようにして導体層を保護するための保護ガラス層が印刷形成され、該保護ガラス層上に、放熱板との絶縁のための樹脂層が形成されることを特徴とする厚膜回路基板。
IPC (3件)：
FI (3件)：
Fターム (27件)：
5E317AA24
, 5E317BB04
, 5E317BB12
, 5E317CC22
, 5E317CD21
, 5E317CD23
, 5E317CD27
, 5E317GG05
, 5E317GG09
, 5E317GG12
, 5E317GG17
, 5E338AA02
, 5E338AA15
, 5E338AA18
, 5E338BB02
, 5E338BB13
, 5E338BB23
, 5E338BB25
, 5E338BB63
, 5E338BB71
, 5E338CC10
, 5E338EE02
, 5E338EE12
, 5E338EE27
, 5E338EE28
, 5E338EE30
, 5E338EE32
引用特許：
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