特許
J-GLOBAL ID：200903027803184837

金表面へのエポキシ接着を強化する方法

発明者：
チャールズ・イー・バウムガートナー

チャールズ・イー・バウムガートナー について


出願人/特許権者：
ゼネラル・エレクトリック・カンパニイ

ゼネラル・エレクトリック・カンパニイ について


代理人 (4件)： 松本 研一 ,  小倉 博 ,  伊藤 信和 ,  黒川 俊久
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-324479
公開番号（公開出願番号）：特開2005-139458
出願日： 2004年11月09日
公開日（公表日）： 2005年06月02日
要約：
【課題】超音波撮像プローブにおいて、金対他の金属、及び金対金の電気的接続におけるエポキシと金との結合強度を高める。【解決手段】一つの表面を金表面に結合する方法が、(a)含硫アルコキシシランを含む溶液を混合するステップと、(b)この溶液で金表面を処理するステップと、(c)接着剤に含硫アルコキシシランを添加するステップと、(d)添加物を有する接着剤を両方の表面の一方に塗布するステップと、(e)間に塗布した接着剤が硬化している間に両表面を互いに対して押圧するステップとを含んでいる。【選択図】 図5
請求項（抜粋）：
第一の表面を金で形成された第二の表面に結合する方法であって、 含硫アルコキシシランを含む溶液を混合するステップと、 該溶液で前記金表面を処理するステップと、 接着剤に含硫アルコキシシランを添加するステップと、 前記接着剤を前記金表面、材料層の表面、又は両方に塗布するステップと、 間に塗布した前記接着剤が硬化している間に前記金表面と前記第一の表面とを互いに対して押圧するステップと、 を備えた方法。
IPC (5件)：
C09J5/02 ,  C09J11/06 ,  C09J163/02 ,  C09J201/00 ,  H01L21/56
FI (5件)：
C09J5/02 ,  C09J11/06 ,  C09J163/02 ,  C09J201/00 ,  H01L21/56 E
Fターム (11件)：
4J040EC061 ,  4J040HC02 ,  4J040HD32 ,  4J040HD37 ,  4J040KA16 ,  4J040LA09 ,  4J040MA02 ,  4J040MA04 ,  4J040NA19 ,  4J040PA07 ,  5F061AA01
引用特許：
審査官引用 (10件)
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引用文献：
審査官引用 (1件)
  • 日立化成テクニカルレポート, 200101, 第36号, 第12-13頁

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