電子部品のボンディング方法および電子部品のボンディング装置

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (2件)：アイアット国際特許業務法人 , 渡辺秀治
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-195596
公開番号（公開出願番号）：特開2005-032944
出願日： 2003年07月11日
公開日（公表日）： 2005年02月03日
要約：

【課題】フレキシブルな基板にICチップ等の電子部品を振動により接着させても基板に傷が発生しないようにすること。【解決手段】この電子部品のボンディング方法は、ヘッド2が電子部品12を保持する工程と、この保持された電子部品12が第1所定位置に移動する工程と、基板として可撓性を有するフレキシブル基板11を採用し、このフレキシブル基板11が第2所定位置に移動する工程と、フレキシブル基板11を搭載する搭載面6aの表面粗さを0.01〜0.5μmとした基板搭載テーブル6がフレキシブル基板11を保持する工程と、ヘッド2または基板搭載テーブル6のいずれか一方または両者が振動することで電子部品12とフレキシブル基板11とが圧接接合される工程と、電子部品12がヘッド2による保持状態から非保持状態となる工程と、フレキシブル基板11が基板搭載テーブル6による保持状態から非保持状態となる工程と、を有する。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

ヘッドに保持された電子部品が振動を利用して基板に圧接接合される電子部品のボンディング方法において、上記ヘッドが上記電子部品を保持する工程と、この保持された上記電子部品が第1所定位置に移動する工程と、上記基板として可撓性を有するフレキシブル基板を採用し、このフレキシブル基板が第2所定位置に移動する工程と、上記フレキシブル基板を搭載する搭載面の表面粗さを0.01〜0.5μmとした基板搭載テーブルが上記フレキシブル基板を保持する工程と、上記電子部品が上記フレキシブル基板に近接する工程と、上記ヘッドの振動の周波数が上記基板搭載テーブルの振動の周波数より大きくなる状態で両者が振動しつつ上記電子部品と上記フレキシブル基板とが圧接接合される工程と、上記電子部品が上記ヘッドから離間する工程と、上記基板搭載テーブルに保持されている上記フレキシブル基板が上記基板搭載テーブルから離間する工程と、を有することを特徴とする電子部品のボンディング方法。

IPC (2件)：

H01L21/60 , H01L21/607

FI (2件)：

H01L21/60 311T , H01L21/607 B

Fターム (5件)：

5F044KK03 , 5F044LL15 , 5F044MM03 , 5F044MM21 , 5F044PP04

引用特許：

審査官引用 (6件)

ボンディング方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2002-253113 出願人：アスリートエフエー株式会社
特開平2-277251
超音波フリップチップ接続用半導体実装装置
公報種別：公開公報出願番号：特願2001-038370 出願人：日本アビオニクス株式会社

全件表示

前のページに戻る