特許
J-GLOBAL ID：200903027904082784
金属コーティングを含む結合された非金属粒子を備えるセンサーチップ
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
斉藤 達也
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2008-507017
公開番号（公開出願番号）：特表2008-538414
出願日： 2006年04月21日
公開日（公表日）： 2008年10月23日
要約：
本発明は、少なくとも1つの表面を備える基質と、及び非金属コア及び金属又は金属合金から作製されたコーティングを有する粒子の層とを含むチップであって、各非金属コアが、概して、少なくとも1つの他の非金属コア及び/又は基質表面を備える、金属で囲まれた接触点を形成することを特徴とするチップを提供する。本発明は、チップを調製する方法であって、基質の表面上に非金属粒子を吸着させる工程と、金属又は金属合金から製造されたシェルを提供するために非金属粒子上に金属コロイドを吸着させる工程とを含む方法、及びこの方法によって入手できるチップをさらに提供する。チップは、分析物を検出するための光学デバイスにおいて使用できる。【選択図】図6A
請求項（抜粋）：
少なくとも1つの任意で誘電性の表面を備える基質と、前記少なくとも1つの表面の上に、非金属コア及び金属又は金属合金から製造されたコーティングを有する粒子の層とを含むチップであって、各非金属コアが、概して少なくとも1つの他の非金属コア及び/又は基質表面を備える、金属で囲まれた接触点を形成すること、
を特徴とするチップ。
IPC (3件)：
G01N 21/27
, B82B 1/00
, B82B 3/00
G01N21/27 C
, B82B1/00
, B82B3/00
2G059AA01
, 2G059AA02
, 2G059AA03
, 2G059BB06
, 2G059CC16
, 2G059EE01
, 2G059EE02
, 2G059EE12
, 2G059GG01
, 2G059GG02
, 2G059GG03
, 2G059HH01
, 2G059HH02
, 2G059HH03
, 2G059JJ01
, 2G059JJ03
, 2G059JJ17
, 2G059KK02
, 2G059KK04
出願人引用 (3件)
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国際公開第03/050291号パンフレット
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米国特許出願公開第2003/0174384号明細書
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欧州特許出願公開第0965835号明細書
審査官引用 (5件)
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引用文献：
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