特許
J-GLOBAL ID：200903027923580957
光半導体封止用シリコーン組成物及びそれを用いた光半導体装置
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
須山 佐一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2008-014786
公開番号（公開出願番号）：特開2009-173789
出願日： 2008年01月25日
公開日（公表日）： 2009年08月06日
要約：
【課題】金属電極の腐食を防止することが可能な光半導体封止用シリコーン組成物およびそれを用いた高信頼性の光半導体装置を提供する。【解決手段】(A)下記(A1)を含むアルケニル基含有ポリオルガノシロキサン:100重量部(但し、(A1)の配合量が(A)成分全体の5重量%以上となる量) (A1)1分子中にアルケニル基を平均1個以上有し、SiO2単位を10%以上含むポリオルガノシロキサン、(B)25°Cにおける粘度が1000mPa・s以下であり、1分子中にSi-H基を2個以上有するポリオルガノシロキサンまたはオルガノシロキサンオリゴマー:前記(A)成分のアルケニル基に対して、Si-H基が0.3〜4.0となる量、(C)接着性付与剤:0.1〜20重量部および(D)白金系触媒:触媒量を含有し、硬化後の透湿度が100g/m2・24時間以下である。【選択図】なし
請求項（抜粋）：
(A)下記(A1)を含むアルケニル基含有ポリオルガノシロキサン 100重量部(但し、(A1)の配合量が(A)成分全体の5重量%以上となる量)
(A1)1分子中にケイ素原子に結合したアルケニル基を平均1個以上有し、SiO4/2単位を10%以上含むポリオルガノシロキサン、
(B)25°Cにおける粘度が1000mPa・s以下であり、1分子中にケイ素原子に結合した水素原子を2個以上有するポリオルガノシロキサンまたはオルガノシロキサンオリゴマー 前記(A)成分のケイ素原子に結合したアルケニル基1モルに対して、ケイ素原子に結合した水素原子が0.3〜4.0モルとなる量、
(C)接着性付与剤 0.1〜20重量部、
および
(D)白金系触媒 触媒量
を含有し、硬化後の透湿度が100g/m2・24時間以下であることを特徴とする光半導体封止用シリコーン組成物。
IPC (4件)：
C08L 83/07
, H01L 23/29
, H01L 23/31
, H01L 33/00
C08L83/07
, H01L23/30 F
, H01L33/00 N
4J002CP042
, 4J002CP121
, 4J002CP141
, 4J002EX016
, 4J002EX066
, 4J002EX076
, 4J002EX086
, 4J002GQ05
, 4M109AA01
, 4M109BA07
, 4M109CA02
, 4M109EA10
, 4M109EB02
, 4M109EB04
, 4M109EB06
, 4M109EC01
, 4M109EC09
, 5F041AA43
, 5F041AA44
, 5F041DA07
, 5F041DA12
, 5F041DA19
, 5F041DA36
, 5F041DA45
出願人引用 (10件)
全件表示
審査官引用 (9件)
全件表示
前のページに戻る
