特許
J-GLOBAL ID：200903027953279712

ヒューズ接続端子の基板への取付構造

発明者：
長岡 保貴

長岡 保貴 について


出願人/特許権者：
矢崎総業株式会社

矢崎総業株式会社 について


代理人 (1件)： 三好 秀和 (外7名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-008976
公開番号（公開出願番号）：特開2003-217437
出願日： 2002年01月17日
公開日（公表日）： 2003年07月31日
要約：
【要約】【課題】 ヒューズ接続端子を簡単且つ精度良く回路基板に取り付ける。接続端子の半田付け部にヒューズの挿抜力が直接加わらないようにする。【解決手段】 一端にヒューズ端子の差し込み部11、他端に回路基板3に対する半田付け部12を有する複数の接続端子10を、差し込み部11と半田付け部12の中間の圧入部13を支持ブロック20のスリット24に圧入嵌合することで、当該支持ブロック20に固定し、その上で、この支持ブロック20を回路基板3に固定し、接続端子10の半田付け部12を回路基板3に半田付けした。また、圧入部13と半田付け部12との間にクランク形状の屈曲部18を設け、圧入部13の前後に、挿入力及び引抜力を支持ブロック20に伝える突起14、15を設けた。
請求項（抜粋）：
一端にヒューズ端子を差し込むための差し込み部、他端に回路基板に接続するための半田付け部を有する複数のヒューズ接続端子を、前記差し込み部と半田付け部の中間部を支持ブロックに圧入嵌合することで、当該支持ブロックに固定し、その上で、この支持ブロックを前記回路基板に固定し、前記ヒューズ接続端子の半田付け部を回路基板に半田付けしたことを特徴とするヒューズ接続端子の基板への取付構造。
IPC (3件)：
H01H 85/20 ,  H01R 12/32 ,  H05K 1/18
FI (3件)：
H01H 85/20 ,  H05K 1/18 U ,  H01R 9/09 B
Fターム (35件)：
5E077BB13 ,  5E077BB26 ,  5E077BB33 ,  5E077CC21 ,  5E077DD01 ,  5E077DD12 ,  5E077EE05 ,  5E077EE09 ,  5E077FF15 ,  5E077JJ05 ,  5E077JJ24 ,  5E336AA09 ,  5E336AA13 ,  5E336AA16 ,  5E336BC01 ,  5E336BC04 ,  5E336CC02 ,  5E336CC51 ,  5E336DD03 ,  5E336DD12 ,  5E336DD22 ,  5E336DD33 ,  5E336DD35 ,  5E336DD37 ,  5E336DD39 ,  5E336EE01 ,  5E336EE12 ,  5E336EE15 ,  5E336GG09 ,  5E336GG23 ,  5G502AA01 ,  5G502BC05 ,  5G502CC04 ,  5G502CC25 ,  5G502CC51
引用特許：
審査官引用 (14件)
  • 基板直付け端子の接続構造
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-260544   出願人：矢崎総業株式会社
  • 基板用可動コネクタ
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-068748   出願人：株式会社ハーネス総合技術研究所, 住友電装株式会社, 住友電気工業株式会社
  • 特開平1-236592
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