特許
J-GLOBAL ID：200903028000477467

置換金メッキ液

発明者：
林 克紀

林 克紀 について

, 
広瀬 義真

広瀬 義真 について


出願人/特許権者：
日本エレクトロプレイテイング・エンジニヤース株式会社

日本エレクトロプレイテイング・エンジニヤース株式会社 について


代理人 (1件)： 田中 大輔
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-197737
公開番号（公開出願番号）：特開2003-013249
出願日： 2001年06月29日
公開日（公表日）： 2003年01月15日
要約：
【要約】【課題】 無電解ニッケル-ホウ素メッキや電解ニッケルメッキであっても、密着性やハンダ付け性の良好な置換金メッキ処理が可能な、ノンシアン系の置換金メッキ液を提供する【解決手段】 亜硫酸金ナトリウム又は亜硫酸金ナトリウムのエチレンジアミン錯体を金濃度で0.01〜1.0g/Lと、亜硫酸塩10〜100g/Lと、有機カルボン酸又はその塩を5〜50g/Lと、エチレンジアミン四酢酸又はその塩を5〜50g/Lとを含有し、弱酸性領域のpH4.5〜6.0である置換金メッキ液とした。
請求項（抜粋）：
亜硫酸金ナトリウム又は亜硫酸金ナトリウムのエチレンジアミン錯体を金濃度で0.01〜1.0g/Lと、亜硫酸塩10〜100g/Lと、有機カルボン酸又はその塩を5〜50g/Lと、エチレンジアミン四酢酸又はその塩を5〜50g/Lとを含有し、弱酸性領域のpH4.5〜6.0であることを特徴とする置換金メッキ液。
IPC (4件)：
C23C 18/42 ,  C25D 5/48 ,  H05K 3/18 ,  H05K 3/34 501
FI (4件)：
C23C 18/42 ,  C25D 5/48 ,  H05K 3/18 J ,  H05K 3/34 501 F
Fターム (37件)：
4K022AA02 ,  4K022AA42 ,  4K022BA03 ,  4K022BA31 ,  4K022CA28 ,  4K022DA03 ,  4K022DB01 ,  4K022DB07 ,  4K022DB08 ,  4K024AA03 ,  4K024AA11 ,  4K024AA14 ,  4K024AB02 ,  4K024AB17 ,  4K024BA09 ,  4K024BB11 ,  4K024DB10 ,  4K024GA01 ,  4K024GA14 ,  5E319AA03 ,  5E319AB05 ,  5E319AC16 ,  5E319AC17 ,  5E319CC22 ,  5E319CD26 ,  5E319GG03 ,  5E343AA02 ,  5E343BB23 ,  5E343BB24 ,  5E343BB44 ,  5E343BB71 ,  5E343CC78 ,  5E343DD33 ,  5E343DD34 ,  5E343DD43 ,  5E343GG01 ,  5E343GG18
引用特許：
出願人引用 (11件)
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審査官引用 (16件)
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