特許
J-GLOBAL ID：200903028007499318
多層プリント配線板及びその製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
服部 毅巖
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-149570
公開番号（公開出願番号）：特開2001-044639
出願日： 2000年05月22日
公開日（公表日）： 2001年02月16日
要約：
【要約】【課題】 微細な配線パターンの形成を可能とし、配線パターンの高密度化を実現する。【解決手段】 銅膜層6と熱膨張係数の近い感光性ガラス2をコア基板として用い、感光性ガラス2にフォトリソグラフィーによってスルーホール3を形成し、感光性ガラス2からのアルカリ金属イオンの漏洩を防ぐスパッタ酸化シリコン層4a及びスパッタ窒化シリコン層4bを形成し、銅膜層6とスパッタ酸化シリコン層4aとの膜密着強度を高めるスパッタクロム層5a、スパッタクロム銅層5b、スパッタ銅層5cを形成し、銅膜層6を1μm〜20μmの薄さで形成し、スルーホール3の内部に樹脂8を充填し、エッチングにより配線層のパターン形成を行った後、絶縁層10を形成し、表面を表面処理層12及びカバーコート13で被覆する。
請求項（抜粋）：
表裏面を連通するよう形成された貫通孔を備えるガラス基板と、前記ガラス基板の表面に形成された複数の絶縁層及び配線層と、前記貫通孔の内壁面に導体膜が形成され前記ガラス基板の表裏面を導体接続してなる導通部とを備える多層プリント配線板において、前記導体膜の膜厚が1〜20μmであることを特徴とする多層プリント配線板。
IPC (6件)：
H05K 3/46
, H05K 1/03 610
, H05K 3/00
, H05K 3/18
, H05K 3/28
, H05K 3/38
H05K 3/46 N
, H05K 3/46 B
, H05K 3/46 X
, H05K 1/03 610 B
, H05K 3/00 K
, H05K 3/18 A
, H05K 3/28 D
, H05K 3/38 B
