特許
J-GLOBAL ID:200903028017533719
半導体材料及び半導体素子
発明者:
,
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出願人/特許権者:
代理人 (2件):
吉田 研二
, 石田 純
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2008-066353
公開番号(公開出願番号):特開2009-149485
出願日: 2008年03月14日
公開日(公表日): 2009年07月09日
要約:
【課題】無添加の場合よりも大きなバンドギャップを有するCu2O結晶を含む半導体材料を提供する。【解決手段】Cu2O結晶を含み、銅(Cu)及び酸素(O)以外の第3の元素を含有させることによってバンドギャップを2.1eV以上とした半導体材料により上記課題を解決することができる。【選択図】図2
請求項(抜粋):
銅及び酸素が結合したCu2O結晶を含む結晶構造を基本とした半導体材料であって、
銅及び酸素以外の第3の元素を含有させることによってバンドギャップを2.1eV以上としたことを特徴とする半導体材料。
IPC (3件):
C01G 3/00
, H01L 31/04
, H01M 14/00
FI (4件):
C01G3/00
, H01L31/04 E
, H01L31/04 Z
, H01M14/00 P
Fターム (17件):
5F051AA07
, 5F051AA09
, 5F051AA10
, 5F051CA13
, 5F051CA32
, 5F051DA03
, 5F051FA04
, 5F051GA03
, 5H032AA06
, 5H032AS16
, 5H032CC14
, 5H032EE01
, 5H032EE02
, 5H032EE15
, 5H032HH01
, 5H032HH02
, 5H032HH08
引用特許:
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