特許
J-GLOBAL ID:200903028017533719

半導体材料及び半導体素子

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (2件): 吉田 研二 ,  石田 純
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2008-066353
公開番号(公開出願番号):特開2009-149485
出願日: 2008年03月14日
公開日(公表日): 2009年07月09日
要約:
【課題】無添加の場合よりも大きなバンドギャップを有するCu2O結晶を含む半導体材料を提供する。【解決手段】Cu2O結晶を含み、銅(Cu)及び酸素(O)以外の第3の元素を含有させることによってバンドギャップを2.1eV以上とした半導体材料により上記課題を解決することができる。【選択図】図2
請求項(抜粋):
銅及び酸素が結合したCu2O結晶を含む結晶構造を基本とした半導体材料であって、 銅及び酸素以外の第3の元素を含有させることによってバンドギャップを2.1eV以上としたことを特徴とする半導体材料。
IPC (3件):
C01G 3/00 ,  H01L 31/04 ,  H01M 14/00
FI (4件):
C01G3/00 ,  H01L31/04 E ,  H01L31/04 Z ,  H01M14/00 P
Fターム (17件):
5F051AA07 ,  5F051AA09 ,  5F051AA10 ,  5F051CA13 ,  5F051CA32 ,  5F051DA03 ,  5F051FA04 ,  5F051GA03 ,  5H032AA06 ,  5H032AS16 ,  5H032CC14 ,  5H032EE01 ,  5H032EE02 ,  5H032EE15 ,  5H032HH01 ,  5H032HH02 ,  5H032HH08
引用特許:
出願人引用 (2件)

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