特許
J-GLOBAL ID：200903028038328236
スズ-銅系合金メッキ浴、並びに当該メッキ浴によりスズ-銅系合金皮膜を形成した電子部品
発明者：
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出願人/特許権者：
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代理人 (1件)：
豊永 博隆
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-358198
公開番号（公開出願番号）：特開2001-172791
出願日： 1999年12月16日
公開日（公表日）： 2001年06月26日
要約：
【要約】【課題】 スズ-銅系の3元合金メッキ浴において、スズを高い組成比で銅等と共に確実に共析化し、ホイスカーや折り曲げ加工時のクラックなどを防止する。【解決手段】 (A)可溶性第一スズ塩、(B)可溶性銅塩、(C)鉄、コバルト、ニッケル、ビスマス、アンチモン、チタン、ジルコニウムからなる群より選ばれた第3成分金属の可溶性塩、(D)界面活性剤を含有してなるスズ-銅系の3元合金メッキ浴である。スズ-銅-X合金メッキ浴(金属X=鉄、ニッケル、ビスマス等)に界面活性剤を含有すると、標準電極電位の貴な銅及び金属Xの分極が大きくなって、スズが高い組成比で銅及び金属Xと共に確実に共析化する。また、ホイスカーや折り曲げ加工時のクラック等を防止し、ハンダ付け性に優れた電着皮膜が得られる。
請求項（抜粋）：
(A)可溶性第一スズ塩、(B)可溶性銅塩、(C)鉄、コバルト、ニッケル、ビスマス、アンチモン、チタン、ジルコニウムからなる群より選ばれた第3成分金属の可溶性塩の少なくとも一種、(D)界面活性剤を含有してなるスズ-銅系合金メッキ浴。
IPC (3件)：
C25D 3/56
, C25D 3/60
, C25D 7/00
C25D 3/56 Z
, C25D 3/60
, C25D 7/00 G
4K023AB34
, 4K023BA06
, 4K023BA26
, 4K023BA29
, 4K023CB03
, 4K023CB05
, 4K023CB13
, 4K023CB21
, 4K023CB28
, 4K023CB33
, 4K023DA02
, 4K023DA06
, 4K023DA07
, 4K023DA08
, 4K024AA21
, 4K024BB09
, 4K024CA01
, 4K024CA02
, 4K024CA03
, 4K024CA04
, 4K024CA06
, 4K024GA16
