特許
J-GLOBAL ID：200903028053001081

液状樹脂組成物、半導体装置の製造方法及び半導体素子

発明者：
坂本 有史

坂本 有史 について

, 
秋田谷 正実

秋田谷 正実 について


出願人/特許権者：
住友ベークライト株式会社

住友ベークライト株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-042051
公開番号（公開出願番号）：特開2003-238652
出願日： 2002年02月19日
公開日（公表日）： 2003年08月27日
要約：
【要約】【課題】 ウエハーレベルパッケージの製造に関し、従来の特性を維持しながら、更に硬化物の線膨張率を小さく、硬化物の弾性率を小さく、硬化物の硬化収縮が小さく、封止作業性が良好な大口径のウエハー用に適した樹脂組成物を提供する。【解決手段】 (A)エポキシ樹脂、(B)硬化剤、及び(C)無機フィラーを必須成分とする液状樹脂組成物であって、該エポキシ樹脂が式(1)で示されるエポキシ樹脂(a)とビスフェノール類(b)との仕込重量における官能基数比[(a)のエポキシ基数/(b)の水酸基数]が1.05〜5で反応してなる生成物を全エポキシ樹脂中に30重量%以上含み、無機フィラーの含有率が液状樹脂組成物に対し60重量%〜90重量%の範囲である液状樹脂組成物である。
請求項（抜粋）：
(A)エポキシ樹脂、(B)硬化剤、及び(C)無機フィラーを必須成分とする液状樹脂組成物であって、該エポキシ樹脂が式(1)で示されるエポキシ樹脂(a)とビスフェノール類(b)との仕込重量における官能基数比[(a)のエポキシ基数/(b)の水酸基数]が1.05〜5の範囲で反応してなる生成物を全エポキシ樹脂中に30重量%以上含み、無機フィラーの含有率が液状樹脂組成物に対し60重量%〜90重量%の範囲であり、該液状樹脂組成物の硬化物の常温における弾性率が5GPa以下であり、ガラス転移温度以下の線膨張係数(α1)が20ppm以下であり、更に(C)無機フィラーが最大粒径40μm以下であり、無機フィラーの中に最大粒径をd、平均粒径をeとした場合のd/eが6以下、比表面積が1m2/g以下の球状フィラーを含み、全無機フィラーに対して該球状フィラーを50重量%以上含むことを特徴とする液状樹脂組成物。【化1】
IPC (6件)：
C08G 59/14 ,  C08G 59/62 ,  C08K 7/18 ,  C08L 63/00 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31
FI (5件)：
C08G 59/14 ,  C08G 59/62 ,  C08K 7/18 ,  C08L 63/00 C ,  H01L 23/30 R
Fターム (22件)：
4J002CD151 ,  4J002CD201 ,  4J002DE146 ,  4J002DE236 ,  4J002DJ016 ,  4J002FA086 ,  4J002FD016 ,  4J002GQ05 ,  4J036AB09 ,  4J036AB20 ,  4J036AJ21 ,  4J036BA04 ,  4J036CA08 ,  4J036DA01 ,  4J036FA03 ,  4J036FA05 ,  4J036FB08 ,  4J036HA12 ,  4M109AA01 ,  4M109CA04 ,  4M109CA05 ,  4M109EC20
引用特許：
審査官引用 (4件)
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