特許
J-GLOBAL ID：200903069997723215

液状封止樹脂組成物及びそれを用いた半導体装置

発明者：
秋田谷 政実

秋田谷 政実 について

, 
坂本 有史

坂本 有史 について


出願人/特許権者：
住友ベークライト株式会社

住友ベークライト株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-116154
公開番号（公開出願番号）：特開2000-302947
出願日： 1999年04月23日
公開日（公表日）： 2000年10月31日
要約：
【要約】【課題】 低応力性、接着性に優れた液状封止樹脂組成物及び半導体装置を提供する。【解決手段】 シリコーン変性液状エポキシ樹脂、液状ポリフェノール、硬化促進剤、無機フィラーからなる液状封止樹脂組成物であり、シリコーン変性エポキシ樹脂が、エポキシ樹脂(a)とビスフェノール類(b)とのモル比(a/b)が1〜10で、且つエポキシ樹脂(a)の過剰下で加熱反応してなる生成物である液状封止樹脂組成物である。また、半導体素子を上記の液状封止樹脂組成物を用いて封止した半導体装置である。
請求項（抜粋）：
式(3)で示されるジシロキサン構造を有するシリコーン変性液状エポキシ樹脂、式(1)で示される液状ポリフェノール、硬化促進剤、無機フィラーからなることを特徴とする液状封止樹脂組成物。【化1】【化2】
IPC (7件)：
C08L 63/00 ,  C08G 59/14 ,  C08G 59/30 ,  C08G 59/62 ,  C08K 3/00 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31
FI (7件)：
C08L 63/00 B ,  C08L 63/00 C ,  C08G 59/14 ,  C08G 59/30 ,  C08G 59/62 ,  C08K 3/00 ,  H01L 23/30 R
Fターム (48件)：
4J002CC03X ,  4J002CD15W ,  4J002DA018 ,  4J002DA038 ,  4J002DA078 ,  4J002DA088 ,  4J002DA118 ,  4J002DE148 ,  4J002DE238 ,  4J002DF018 ,  4J002DJ018 ,  4J002EJ036 ,  4J002EN007 ,  4J002EU007 ,  4J002EU117 ,  4J002EW007 ,  4J002FD018 ,  4J002FD14X ,  4J002FD146 ,  4J002FD157 ,  4J002GQ05 ,  4J036AB20 ,  4J036AK17 ,  4J036DB05 ,  4J036DC02 ,  4J036DC41 ,  4J036DC46 ,  4J036FA02 ,  4J036FA03 ,  4J036FA05 ,  4J036FB08 ,  4J036JA07 ,  4J036KA01 ,  4M109AA01 ,  4M109BA03 ,  4M109CA05 ,  4M109EA05 ,  4M109EB02 ,  4M109EB03 ,  4M109EB04 ,  4M109EB06 ,  4M109EB07 ,  4M109EB08 ,  4M109EB09 ,  4M109EB12 ,  4M109EC01 ,  4M109EC05 ,  4M109EC09
引用特許：
出願人引用 (6件)
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審査官引用 (6件)
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