特許
J-GLOBAL ID：200903028064468364

実装方法

発明者：
佐名川 佳治

佐名川 佳治 について

, 
植田 充彦

植田 充彦 について


出願人/特許権者：
松下電工株式会社

松下電工株式会社 について


代理人 (2件)： 西川 惠清 ,  森 厚夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-212070
公開番号（公開出願番号）：特開2006-032791
出願日： 2004年07月20日
公開日（公表日）： 2006年02月02日
要約：
【課題】 常温接合の接合強度を向上させた実装方法を提供する。【解決手段】 常温環境において、基板面に対して垂直方向の荷重F1をシリコンチップ1に印加するとともに、基板面に対して水平方向の荷重F2をシリコンチップ1の一端側から印加することで、金スタッドバンプ部3と導電部5との接合面には基板面に対して垂直方向の荷重と水平方向の荷重とが印加され、金スタッドバンプ3は導電部5に対して水平方向に変位しながら導電部5に接合(Au/Au接合)する。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
チップに設けられた金バンプ部を回路基板の導電部に接合する実装方法において、回路基板の基板面に対して垂直方向の荷重と前記基板面に対して水平方向の荷重とを金バンプ部と導電部との接合面に印加して、金バンプ部と導電部とを互いに水平方向に変位させた状態で常温接合することを特徴とする実装方法。
IPC (1件)：
H01L 21/60
FI (1件)：
H01L21/60 311Q
Fターム (4件)：
5F044LL01 ,  5F044LL04 ,  5F044QQ03 ,  5F044QQ04
引用特許：
出願人引用 (1件)
  • 実装方法および装置
    公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-171731   出願人：須賀唯知, 東レエンジニアリング株式会社, 松下電器産業株式会社
審査官引用 (4件)
全件表示

前のページに戻る

TOP

BOTTOM