テープキャリアパッケージ

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：鈴木喜三郎 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-282170
公開番号（公開出願番号）：特開平10-289924
出願日： 1997年10月15日
公開日（公表日）： 1998年10月27日
要約：

【要約】【課題】テープキャリアパッケージの樹脂塗布に関し、フィルムキャリアと集積回路装置の隙間より集積回路装置の周縁方向に向かって保護樹脂が流れ出すことによって生じる問題(保護樹脂の厚みが均一にならないことや、平面サイズの増加)を改善すること。【解決手段】インナリード4およびインナリード4と接続するバンプ5が存在しない集積回路装置2の辺に於いて、フィルムキャリアと重なる部分の集積回路装置2の表面に、一つのあるいは複数の樹脂流れを制御する突起物10を設ける。【効果】保護樹脂が集積回路装置の周縁よりも外側にはみ出す幅を、フィルムキャリアと集積回路装置の間隙程度までに抑えることができる。また、保護樹脂が突起物によって発生する流動抵抗のため、塗布位置に留まっていることから、集積回路装置上の保護樹脂の厚みが薄くなりにくい。

請求項（抜粋）：

電極が設けられていない辺を有する集積回路装置と、この集積回路装置の電極が配置される集積回路装置より小さなデバイスホールが形成された可撓性フィルムからなり、この可撓性フィルムに設けられ、前記デバイスホールを介して前記電極に接続されるインナリードを有する基板と、を備えたテープキャリアパッケージであって、前記集積回路装置の電極を有しない辺の、前記集積回路装置と前記基板との間に樹脂の流れを抑制する流れ制御部材を有する、ことを特徴とするテープキャリアパッケージ。

IPC (2件)：

H01L 21/60 311 , H01L 23/28

FI (2件)：

H01L 21/60 311 R , H01L 23/28 C

引用特許：

審査官引用 (6件)

特開平4-320052
特開平4-320052
液晶表示駆動用集積回路装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-130968 出願人：株式会社東芝, 東芝マイクロエレクトロニクス株式会社

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