特許
J-GLOBAL ID：200903028117917859

ICカードおよびその製造方法

発明者：
森住 憲一

森住 憲一 について

, 
泉谷 和美

泉谷 和美 について


出願人/特許権者：
大日本印刷株式会社

大日本印刷株式会社 について


代理人 (1件)： 佐藤 隆久
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-307484
公開番号（公開出願番号）：特開2000-132657
出願日： 1998年10月28日
公開日（公表日）： 2000年05月12日
要約：
【要約】【課題】基板の表裏面上に形成され、安定なスルーホールにより接続された配線層を有し、コストを削減して製造することが可能なICカードおよびその製造方法を提供する。【解決手段】第1コアシート10と、第1コアシートを貫通するように、レーザー光照射により開口された第1スルーホールTH1と、第1スルーホールを埋め込んで形成された第1スルーホール配線層12と、第1コアシートの一方の面上に形成され、第1スルーホール配線層に接続して形成された第1配線層11と、第1コアシートの他方の面上に形成され、第1スルーホール配線層に接続して形成された第2配線層13とを有し、第1配線層に接続して第1コアシート上にICチップ14が固着されている構成とする。
請求項（抜粋）：
ICチップおよび当該ICチップに接続する配線層を内蔵するICカードであって、第1コアシートと、前記第1コアシートを貫通するように、レーザー光照射により開口された第1スルーホールと、前記第1スルーホールを埋め込んで形成された第1スルーホール配線層と、前記第1コアシートの一方の面上に形成され、前記第1スルーホール配線層に接続して形成された第1配線層と、前記第1コアシートの他方の面上に形成され、前記第1スルーホール配線層に接続して形成された第2配線層とを有し、前記第1配線層に接続して前記第1コアシート上に前記ICチップが固着されているICカード。
IPC (3件)：
G06K 19/077 ,  B42D 15/10 521 ,  G06K 19/07
FI (3件)：
G06K 19/00 K ,  B42D 15/10 521 ,  G06K 19/00 H
Fターム (26件)：
2C005MB10 ,  2C005NA02 ,  2C005NA09 ,  2C005NA31 ,  2C005NA35 ,  2C005NA36 ,  2C005PA03 ,  2C005PA18 ,  2C005PA27 ,  2C005QC12 ,  2C005QC16 ,  2C005RA04 ,  2C005RA09 ,  2C005RA11 ,  2C005TA21 ,  2C005TA22 ,  5B035AA00 ,  5B035AA04 ,  5B035BA05 ,  5B035BB05 ,  5B035BB09 ,  5B035BC03 ,  5B035CA01 ,  5B035CA08 ,  5B035CA23 ,  5B035CA25
引用特許：
審査官引用 (4件)
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