特許

J-GLOBAL ID：200903028141891909

回路パターンを形成した基板または成形品の品質管理方法及び装置

発明者： 湯浅 信吾 ,  澤田 和男 ,  畑澤 新治 ,  酒井 龍雄
出願人/特許権者： 松下電工株式会社
代理人 (1件)： 西川 惠清 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-271871
公開番号（公開出願番号）：特開2000-099736
出願日： 1998年09月25日
公開日（公表日）： 2000年04月07日
要約：

【要約】【課題】 回路パターンを形成した基板または成形品の品質を自動的かつ連続的に測定して、製品品質の安定化や向上を図る。【解決手段】 回路パターン11を形成した基板または成形品1を撮像した画像から得た特徴点の位置もしくは特徴量に基づき、基板または成形品あるいはその上に形成された回路パターンの設計値に対する精度を評価し、その評価結果を工程条件の制御に用いる。画像処理装置を用いて、回路パターンを形成した基板または成形品を撮像して得られる画像の中から自動的に特徴点を抽出し、大量生産された基板または成形、あるいはその上に形成された回路パターンの面積・寸法あるいは位置精度を全数にわたって測定することにより、その測定値の時間的変動や、大量のデータ処理による精度の高い面積・寸法あるいは位置の測定を可能とする。

請求項（抜粋）：

回路パターンを形成した基板または成形品を撮像した画像から得た特徴点の位置もしくは特徴量に基づき、基板または成形品あるいはその上に形成された回路パターンの設計値に対する精度を評価し、その評価結果を工程条件の制御に用いることを特徴とする回路パターンを形成した基板または成形品の品質管理方法。

IPC (6件)：

G06T 7/00 ,  G01N 21/88 ,  H01L 21/02 ,  H05K 3/00 ,  H05K 13/02 ,  H05K 13/08

FI (6件)：

G06F 15/62 405 A ,  H01L 21/02 Z ,  H05K 3/00 Q ,  H05K 13/02 W ,  H05K 13/08 Q ,  G01N 21/88 645 B

引用特許：

審査官引用 (6件)

• 特開平4-315557
  
• プリント基板の外観検査方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-236287   出願人：富士通株式会社
• 欠陥検査装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-274285   出願人：株式会社ニコン
• パターン外観検査装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-126264   出願人：松下電器産業株式会社
• 特開平2-071140
  
• 特開昭62-240871