特許
J-GLOBAL ID：200903028193806624
フェノール樹脂基板
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
安藤 淳二 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-043543
公開番号（公開出願番号）：特開2000-239416
出願日： 1999年02月22日
公開日（公表日）： 2000年09月05日
要約：
【要約】【課題】 スルーホール内に銅ペーストを充填しても、同スルーホールの導通抵抗を良好に維持することができるフェノール樹脂基板を提供することにある。【解決手段】 基材にフェノール樹脂組成物を含浸させ、加熱加圧して硬化させて得られる基板本体(1)にスルーホール(2)を形成して、このスルーホール(2)内に銅ペースト(3)を充填するフェノール樹脂基板であって、上記フェノール樹脂組成物が、上記銅ペースト(3)の酸化を防止させる酸化防止剤を含有している。
請求項（抜粋）：
基材にフェノール樹脂組成物を含浸させ、加熱加圧して硬化させて得られる基板本体にスルーホールを形成して、このスルーホール内に銅ペーストを充填するフェノール樹脂基板であって、上記フェノール樹脂組成物が、上記銅ペーストの酸化を防止させる酸化防止剤を含有していることを特徴とするフェノール樹脂基板。
IPC (2件)：
C08J 5/24
, H05K 1/03 610
C08J 5/24
, H05K 1/03 610 K
4F072AA06
, 4F072AA07
, 4F072AB09
, 4F072AB31
, 4F072AC03
, 4F072AC08
, 4F072AD14
, 4F072AD27
, 4F072AD30
, 4F072AD34
, 4F072AE10
, 4F072AE14
, 4F072AF06
, 4F072AF19
, 4F072AF25
, 4F072AF27
, 4F072AG03
, 4F072AG16
, 4F072AH02
, 4F072AH31
, 4F072AJ04
, 4F072AL12
, 4F072AL13
