特許
J-GLOBAL ID：200903021786803333
プリント基板
発明者：
,
,
,
,
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
滝本 智之 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-279153
公開番号（公開出願番号）：特開平10-126028
出願日： 1996年10月22日
公開日（公表日）： 1998年05月15日
要約：
【要約】【課題】 イオン性不純物を溶出させず、保存性、印刷性、抵抗値の安定した熱衝撃信頼性に優れた電子機器に使用するプリント基板を提供することを目的とする。【解決手段】 印刷により銅ペースト1を充填する貫通孔3を形成した繊維基材プリプレグ2を使用し、所定個所に銅箔5を配置して熱圧着硬化した後、所定のパターン形成を行いインナービアなどのビア接続したプリント基板において、繊維基材プリプレグ2や銅ペースト1加工時に銅ペースト1に含有するイオン性不純物を捕獲する無機イオン交換体を添加した繊維基材プリプレグ2およびビア充填用銅ペースト1とする。
請求項（抜粋）：
印刷により銅ペーストを充填する貫通孔を形成した繊維基材プリプレグを使用し、所定個所に銅箔を配置して熱圧着硬化した後、所定のパターン形成を行いビア接続したプリント基板において、前記繊維基材プリプレグの含浸用熱硬化性樹脂ワニスに、樹脂と繊維中に含有するイオン性不純物を捕獲する無機イオン交換体を添加した繊維基材プリプレグを用いたプリント基板。
IPC (3件)：
H05K 1/11
, H05K 1/03 610
, H05K 1/09
H05K 1/11 N
, H05K 1/03 610 T
, H05K 1/09 D
