特許
J-GLOBAL ID：200903028271814850

露光装置及び半導体デバイスの製造方法

発明者：
宮島 義一

宮島 義一 について


出願人/特許権者：
キヤノン株式会社

キヤノン株式会社 について


代理人 (4件)： 大塚 康徳 ,  高柳 司郎 ,  大塚 康弘 ,  木村 秀二
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-037189
公開番号（公開出願番号）：特開2005-228978
出願日： 2004年02月13日
公開日（公表日）： 2005年08月25日
要約：
【課題】 露光装置のアライメント精度を改善することを目的とする。【解決手段】 露光装置は、レチクル6上に描かれたパターンを縮小投影レンズ3を介してウエハ4Aに投影転写する。この露光装置は、レチクル6をその周辺部で支持する支持面を有する弾性シール7Cと、弾性シール7Cを支持するレチクルクランプパッド7Aと、を備える。【選択図】 図3
請求項（抜粋）：
原版に描かれたパターンを投影光学系を介して基板に投影転写する露光装置であって、 前記原版又は前記基板をその周辺部で支持する支持面を有する弾性部材と、 前記弾性部材を支持する支持部材と、 を備えることを特徴とする露光装置。
IPC (2件)：
H01L21/027 ,  H01L21/68
FI (3件)：
H01L21/30 503D ,  H01L21/68 N ,  H01L21/30 503C
Fターム (14件)：
5F031CA02 ,  5F031CA07 ,  5F031HA02 ,  5F031HA10 ,  5F031HA13 ,  5F031HA24 ,  5F031HA28 ,  5F031HA30 ,  5F031MA27 ,  5F031PA11 ,  5F031PA14 ,  5F046BA04 ,  5F046CC08 ,  5F046CC09
引用特許：
出願人引用 (5件)
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