充填材及びそれを用いた多層配線基板並びに多層配線基板の製造方法

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：足立勉
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-272886
公開番号（公開出願番号）：特開2004-349672
出願日： 2003年07月10日
公開日（公表日）： 2004年12月09日
要約：

【課題】スルーホールや電子部品を収納した内部空間等に充填された充填材と、この充填材の上面に印刷した導体層との密着強度が優れ、熱衝撃試験やプレッシャークッカー試験などにおいて、充填材とその上面に積層した導体層との接続界面との間隙(デラミネーション)や、クラックなどの発生を低減できる充填材及びそれを用いた多層配線基板並びに多層配線基板の製造方法を提供することを目的とする。【解決手段】フィラーと熱硬化性樹脂と硬化剤と硬化触媒とを含有し、溶剤を含有しない充填材であって、前記熱硬化性樹脂としてエポキシ樹脂、前記硬化剤としてジシアンジアミド系硬化剤、前記硬化触媒としてウレア系化合物を含有する充填材を用いる。そして、前記充填材を配線基板2に形成されたスルーホールに4充填し、この充填材5の露出面に導体層6を形成し、順次絶縁層7、11と導体パターン層9、12とを積層して多層配線基板1を形成する。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

フィラーと熱硬化性樹脂と硬化剤と硬化触媒とを含有し、溶剤を含有しない充填材であって、前記熱硬化性樹脂としてエポキシ樹脂、前記硬化剤としてジシアンジアミド系硬化剤、を含有したことを特徴とする充填材。

IPC (5件)：

H05K1/11 , H01L23/12 , H01L23/14 , H05K3/28 , H05K3/46

FI (6件)：

H05K1/11 H , H05K3/28 C , H05K3/46 N , H05K3/46 Q , H01L23/12 B , H01L23/14 R

Fターム (41件)：

5E314AA25 , 5E314AA32 , 5E314AA41 , 5E314AA42 , 5E314BB13 , 5E314CC01 , 5E314FF05 , 5E314FF17 , 5E314FF21 , 5E314GG09 , 5E314GG11 , 5E317AA24 , 5E317BB01 , 5E317BB12 , 5E317CC44 , 5E317CD23 , 5E317CD27 , 5E317CD34 , 5E317GG03 , 5E346AA06 , 5E346AA12 , 5E346AA15 , 5E346AA43 , 5E346AA60 , 5E346BB01 , 5E346CC02 , 5E346CC08 , 5E346CC32 , 5E346CC60 , 5E346DD22 , 5E346EE31 , 5E346FF04 , 5E346FF45 , 5E346GG01 , 5E346GG02 , 5E346GG17 , 5E346GG28 , 5E346HH07 , 5E346HH11 , 5E346HH18 , 5E346HH33

引用特許：

出願人引用 (2件)

樹脂充填剤
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-262811 出願人：イビデン株式会社
多層配線基板とその製造方法および両面プリント配線板の製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-061681 出願人：株式会社日立製作所

審査官引用 (11件)

硬化性導電組成物
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-339208 出願人：株式会社トクヤマ
速硬化エポキシ樹脂組成物
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-346256 出願人：東都化成株式会社
プリプレグおよび繊維強化複合材料
公報種別：公開公報出願番号：特願平10-184158 出願人：東レ株式会社

全件表示

前のページに戻る