特許
J-GLOBAL ID：200903087340058716
配線基板の製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (2件)：
有吉 教晴
, 有吉 修一朗
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-107168
公開番号（公開出願番号）：特開2006-287085
出願日： 2005年04月04日
公開日（公表日）： 2006年10月19日
要約：
【課題】 シリコンウェーハの孔あけ作業をドリルによる機械的加工で行い、生産性の高い配線基板の製造方法を提供する。【解決手段】 シリコンウェーハ1にドリルによる機械加工によって大径を有する第1の貫通孔3を形成し、この第1の貫通孔を樹脂材料4で充填する。その後、ドリルによる機械加工によって樹脂材料に小径を有する第2の貫通孔5を形成し、この第2の貫通孔の内部にシリコンウェーハの表裏面を電気的に接続する配線を形成する。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
半導体基板に第1の貫通孔を形成する工程と、
該第1の貫通孔に絶縁材料を充填する工程と、
前記第1の貫通孔に充填された絶縁材料に前記第1の貫通孔の径よりも小さな径を有する第2の貫通孔を形成する工程と、
前記第2の貫通孔内に前記半導体基板の表裏面を電気的に接続する配線を形成する工程とを備える
ことを特徴とする配線基板の製造方法。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H05K3/40 K
, H05K3/42 620A
5E317AA24
, 5E317BB01
, 5E317BB12
, 5E317CC17
, 5E317CC25
, 5E317CC32
, 5E317CC33
, 5E317CD25
, 5E317CD27
, 5E317CD32
, 5E317GG16
出願人引用 (1件)
審査官引用 (7件)
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