特許
J-GLOBAL ID：200903028325363484

エポキシ樹脂組成物及び樹脂封止装置

発明者：
日野 裕久

日野 裕久 について

, 
福井 太郎

福井 太郎 について


出願人/特許権者：
パナソニック電工株式会社

パナソニック電工株式会社 について


代理人 (2件)： 西川 惠清 ,  森 厚夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-221849
公開番号（公開出願番号）：特開2009-051980
出願日： 2007年08月28日
公開日（公表日）： 2009年03月12日
要約：
【課題】水分を捕捉すると共にこの水分を再放出させないエポキシ樹脂組成物を提供する。【解決手段】液状エポキシ樹脂、UVカチオン硬化開始剤又は熱カチオン硬化開始剤、酸化カルシウム、酸化バリウム等のアルカリ土類金属酸化物が含有されているエポキシ樹脂組成物、及びこれを用いて電極材料又は発光デバイスを封止して成る樹脂封止装置が提供される。電子部品装置の内部に侵入してきた水分は、エポキシ樹脂組成物の硬化物中に分散されたアルカリ土類金属酸化物に出会うことで、トラップされるので、電子部品内部の電子デバイスを変質や腐食から防ぐことが可能となる。【選択図】なし
請求項（抜粋）：
液状エポキシ樹脂、カチオン硬化開始剤、アルカリ土類金属酸化物が含有されていることを特徴とするエポキシ樹脂組成物。
IPC (4件)：
C08G 59/40 ,  C09K 3/10 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31
FI (3件)：
C08G59/40 ,  C09K3/10 L ,  H01L23/30 F
Fターム (26件)：
4H017AA04 ,  4H017AA22 ,  4H017AA24 ,  4H017AB08 ,  4H017AC03 ,  4H017AC04 ,  4H017AC07 ,  4H017AD06 ,  4H017AE05 ,  4J036AA01 ,  4J036AB07 ,  4J036AD01 ,  4J036AF01 ,  4J036FA03 ,  4J036GA26 ,  4J036HA02 ,  4J036JA07 ,  4J036KA01 ,  4M109CA10 ,  4M109EA02 ,  4M109EA15 ,  4M109EB02 ,  4M109EB12 ,  4M109EC01 ,  4M109EC11 ,  4M109GA01
引用特許：
出願人引用 (1件)
  • 乾燥剤
    公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-341308   出願人：双葉電子工業株式会社
審査官引用 (6件)
全件表示

前のページに戻る

TOP

BOTTOM