特許

J-GLOBAL ID：200903028370947438

メタル膜絶縁膜共存表面研磨用コロイダルシリカ

発明者： 能條 治輝 ,  吉田 明利
出願人/特許権者： イーケーシー・テクノロジー株式会社
代理人 (1件)： 小林 浩 (外5名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-394414
公開番号（公開出願番号）：特開2003-197573
出願日： 2001年12月26日
公開日（公表日）： 2003年07月11日
要約：

【要約】【課題】 メタル膜及び絶縁膜が共存する表面の平坦化研磨の際に使用されるコロイダルシリカ研磨剤であって、スクラッチの発生が低減され、シェルフライフの長い研磨剤を提供すること。【解決手段】 ケイ酸アルカリ水溶液からアルカリを所定量以上除去して生成した所定サイズのシリカ粒子と、酸化剤および酸とを含み、pH1.5〜6である酸性コロイダルシリカにより上記課題を解決した。

請求項（抜粋）：

メタル膜及び絶縁膜が共存する半導体基板表面を研磨するためのコロイダルシリカにおいて、ケイ酸アルカリ水溶液からアルカリを除去して生成させたシリカ粒子であって、平均一次粒子径が5nm〜300nmであり、前記アルカリを、モル比SiO2/Me2O(MeはNa、K、Li、NH4又は(CH3)4Nを表す)でM=2P+180(式中、Mはモル比、Pは前記シリカの一次粒子径nmを表す)以上の範囲で含有するシリカ粒子と、水及び/又は水溶性有機溶媒と、酸化剤と、酸とを含み、pHが1.5〜6であるメタル膜絶縁膜共存表面研磨用コロイダルシリカ。

IPC (5件)：

H01L 21/304 622 ,  H01L 21/304 ,  B24B 37/00 ,  C09K 3/14 550 ,  C09K 3/14

FI (5件)：

H01L 21/304 622 D ,  H01L 21/304 622 X ,  B24B 37/00 H ,  C09K 3/14 550 D ,  C09K 3/14 550 Z

Fターム (5件)：

3C058AA07 ,  3C058CA01 ,  3C058CB02 ,  3C058DA02 ,  3C058DA12

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 研磨液組成物
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-119690   出願人：花王株式会社
• 研磨用組成物およびそれを用いた研磨方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-150329   出願人：徳永隆章
• 研磨スラリー及び研磨方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-259279   出願人：東京エレクトロン株式会社