特許
J-GLOBAL ID:200903057280850923

研磨スラリー及び研磨方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 浅井 章弘
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平10-259279
公開番号(公開出願番号):特開2000-077365
出願日: 1998年08月29日
公開日(公表日): 2000年03月14日
要約:
【要約】【課題】 CFx膜に代表される有機膜をCMP処理する。【解決手段】 有機膜W1をCMP(Chemical MechanicalPolishing)により研磨するに際して、研磨スラリー14として有機膜W1を酸化する酸化剤と砥粒とを混合したもの、或いはこれに更にpH調整剤を加えたものを用いる。これにより、有機膜の表面を効率的に研磨して平坦化する。
請求項(抜粋):
有機膜をCMP(Chemical Mechanical Polishing)により研磨するに際して、該有機膜を酸化する酸化剤と砥粒とを含む研磨スラリーを用いることを特徴とする研磨方法。
IPC (3件):
H01L 21/304 622 ,  H01L 21/304 621 ,  B24B 37/00
FI (3件):
H01L 21/304 622 D ,  H01L 21/304 621 D ,  B24B 37/00 H
Fターム (7件):
3C058AA07 ,  3C058AA16 ,  3C058AB04 ,  3C058AB06 ,  3C058CB01 ,  3C058DA02 ,  3C058DA12
引用特許:
審査官引用 (9件)
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