特許
J-GLOBAL ID:200903028378522118
積層セラミックコンデンサ結合体
発明者:
,
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
後藤 洋介 (外2名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平11-114128
公開番号(公開出願番号):特開2000-306769
出願日: 1999年04月21日
公開日(公表日): 2000年11月02日
要約:
【要約】【課題】 静電容量が大きく且つその温度特性が良好である積層セラミックコンデンサ結合体を提供することにある。【解決手段】 積層セラミックコンデンサ結合体5は、静電容量の温度に対する変化率の異なる複数個の積層セラミックコンデンサ1a,1bと金属支持部品2とが半田3等によって電気的且つ機械的に結合されている。
請求項(抜粋):
静電容量の温度に対する変化率の異なる複数個の積層セラミックコンデンサと金属支持部品とが電気的且つ機械的に結合されていることを特徴とする積層セラミックコンデンサ結合体。
IPC (4件):
H01G 4/38
, H01G 4/12 346
, H01G 4/30 301
, H01G 4/258
FI (4件):
H01G 4/38 A
, H01G 4/12 346
, H01G 4/30 301 F
, H01G 4/36
Fターム (21件):
5E001AB03
, 5E001AE00
, 5E001AE03
, 5E001AF06
, 5E001AZ01
, 5E082AA02
, 5E082AB03
, 5E082BC15
, 5E082CC05
, 5E082EE04
, 5E082EE35
, 5E082FG06
, 5E082FG26
, 5E082FG54
, 5E082GG08
, 5E082JJ03
, 5E082JJ09
, 5E082JJ23
, 5E082JJ27
, 5E082MM22
, 5E082MM24
引用特許:
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