特許
J-GLOBAL ID：200903028458108053

冷却装置および冷却装置を有する電子機器

発明者：
折橋 正樹

折橋 正樹 について

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加藤 義寛

加藤 義寛 について

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小笠原 順一

小笠原 順一 について


出願人/特許権者：
ソニー株式会社

ソニー株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-314783
公開番号（公開出願番号）：特開2004-152895
出願日： 2002年10月29日
公開日（公表日）： 2004年05月27日
要約：
【課題】複数もしくは多数の発熱体の発生する熱を簡単な構造でありながら確実に吸熱して冷却することができ、しかも電子機器の筐体の薄型化の要求に合うような薄型化を図ることができる冷却装置および冷却装置を有する電子機器を提供すること。【解決手段】電子機器10の筐体20内に配置されて、筐体20内の基板に搭載された複数の発熱体30乃至35の発生する熱を吸熱することで複数の発熱体30乃至35を冷却するための冷却装置40であり、複数の発熱体30乃至35の表面に対して密着して配置されるシート状の熱伝達部材50,51と、シート状の熱伝達部材50,51の表面に対して密着して配置され、固体から液体に相変化することで、複数の発熱体30乃至35からシート状の熱伝達部材50,51に伝達された熱を吸熱するための吸熱部材53,54とを備える。【選択図】 図2
請求項（抜粋）：
電子機器の筐体内に配置されて、前記筐体内の基板に搭載された複数の発熱体の発生する熱を吸熱することで複数の前記発熱体を冷却するための冷却装置であり、 複数の前記発熱体の表面に対して密着して配置されるシート状の熱伝達部材と、 前記シート状の熱伝達部材の表面に対して密着して配置され、固体から液体に相変化することで、複数の前記発熱体から前記シート状の熱伝達部材に伝達された熱を吸熱するための吸熱部材と、を備えることを特徴とする冷却装置。
IPC (2件)：
H01L23/42 ,  H05K7/20
FI (3件)：
H01L23/42 ,  H05K7/20 F ,  H05K7/20 Q
Fターム (10件)：
5E322DB11 ,  5E322FA03 ,  5E322FA04 ,  5F036AA01 ,  5F036BA01 ,  5F036BA09 ,  5F036BA23 ,  5F036BB01 ,  5F036BB21 ,  5F036BC09
引用特許：
審査官引用 (5件)
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