電子装置

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：小川勝男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-118178
公開番号（公開出願番号）：特開平11-312883
出願日： 1998年04月28日
公開日（公表日）： 1999年11月09日
要約：

【要約】【課題】電子装置内に収容される発熱素子,発熱部品の温度を所定の温度に冷却する薄型筐体でかつ冷却に係る消費電力を抑えるのに適した構造を提供する。【解決手段】蓄熱部材40,41は、電子装置のシステムが動作時に発熱素子で発生する熱の一部を吸収し、システム停止時もしくは発熱素子の発熱量の減少時に吸収した熱を放熱する。

請求項（抜粋）：

配線基板上に搭載され電子回路を構成する複数の素子及び記憶装置等の発熱部材,キーボード,発熱部材と熱的に接続された放熱部材,放熱部材と熱的に接続された放熱板などを収容した筐体からなる電子装置であって、前記放熱部材もしくは放熱板に蓄熱部材が熱的に接続されたことを特徴とする電子装置。

IPC (2件)：

H05K 7/20 , G06F 1/20

FI (2件)：

H05K 7/20 B , G06F 1/00 360 Z

引用特許：

出願人引用 (11件)

電子機器冷却装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-284855 出願人：株式会社日立製作所
冷却デバイス
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-003859 出願人：株式会社日立製作所
部品の冷却装置及び熱伝導機構部
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-142036 出願人：富士通株式会社

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審査官引用 (15件)

電子機器冷却装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-284855 出願人：株式会社日立製作所
冷却デバイス
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-003859 出願人：株式会社日立製作所
部品の冷却装置及び熱伝導機構部
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-142036 出願人：富士通株式会社

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