特許
J-GLOBAL ID：200903028488831647

光半導体封止用エポキシ樹脂組成物及び光半導体装置

発明者：
小森 慎司

小森 慎司 について

, 
瀬川 聡

瀬川 聡 について

, 
秋山 仁人

秋山 仁人 について


出願人/特許権者：
住友ベークライト株式会社

住友ベークライト株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-038768
公開番号（公開出願番号）：特開2001-226450
出願日： 2000年02月16日
公開日（公表日）： 2001年08月21日
要約：
【要約】【課題】 透明性及び耐半田性に優れた光半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供する。【解決手段】 特定構造のエポキシ樹脂と、酸無水物硬化剤またはフェノール硬化剤、硬化促進剤を必須成分とする光半導体封止用エポキシ樹脂組成物並びにその硬化物で封止された光半導体装置。
請求項（抜粋）：
一般式(1)で表されるエポキシ樹脂(A)、酸無水物硬化剤、及びフェノール硬化剤からなる群より選ばれる硬化剤(B)、並びに硬化促進剤(C)を必須成分とすることを特徴とする光半導体封止用エポキシ樹脂組成物。【化1】(ただし、式中、Gはグリシジル基、RはC(CH3)2、CH2、CH(CH3)、O、SO2、及び単結合からなる群より選ばれる官能基、Xは水素又はグリシジル基で、水素及びグリシジル基がそれぞれ少なくとも1個以上、mは2以上の整数である。)
IPC (6件)：
C08G 59/20 ,  C08G 59/42 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31 ,  H01L 31/02 ,  H01L 33/00
FI (5件)：
C08G 59/20 ,  C08G 59/42 ,  H01L 33/00 N ,  H01L 23/30 F ,  H01L 31/02 B
Fターム (42件)：
4J036AA02 ,  4J036AD01 ,  4J036AD07 ,  4J036AD08 ,  4J036AD15 ,  4J036AD21 ,  4J036BA02 ,  4J036DA04 ,  4J036DB06 ,  4J036DB17 ,  4J036DB21 ,  4J036DB22 ,  4J036DC01 ,  4J036DC05 ,  4J036DC41 ,  4J036DC46 ,  4J036DD07 ,  4J036FB07 ,  4J036GA04 ,  4J036JA07 ,  4J036KA01 ,  4M109AA01 ,  4M109BA01 ,  4M109CA21 ,  4M109EA03 ,  4M109EB02 ,  4M109EB03 ,  4M109EB04 ,  4M109EB06 ,  4M109EB07 ,  4M109EB09 ,  4M109EC01 ,  4M109EC03 ,  4M109EC05 ,  4M109EC11 ,  4M109GA01 ,  5F041AA31 ,  5F041AA34 ,  5F041AA43 ,  5F041DA44 ,  5F088BA11 ,  5F088JA06
引用特許：
審査官引用 (6件)
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