熱硬化性低誘電樹脂組成物及び回路積層板

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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：小林正明
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-331977
公開番号（公開出願番号）：特開2000-143734
出願日： 1998年11月06日
公開日（公表日）： 2000年05月26日
要約：

【要約】【課題】プリント配線板への使用に適した低誘電率、低誘電正接で金属への接着性に優れ、作業時の樹脂の飛散が熱硬化性低誘電樹脂組成物及びそれを用いた積層板、金属箔張積層板等を提供する。【解決手段】成分(a)シロキサン変性ポリイミドと、成分(b)メチルアリル基を2個含有する式(1)で示す化合物および成分(c)マレイミド基を2個以上含有する化合物からなる熱硬化性低誘電樹脂組成物及び該組成物を用いた積層板と金属箔張積層板。【化1】

請求項（抜粋）：

成分(a)シロキサン変性ポリイミドと、成分(b)メチルアリル基を2個含有する下記式(1)で示す化合物および成分(c)マレイミド基を2個以上含有する化合物からなり、上記各成分が、成分(a)100重量部に対して、成分(b)および成分(c)の総和が10〜900重量部であり、成分(c)のマレイミド基1モル当量に対する成分(b)のメチルアリル基が0.1〜2.0モル当量であることを特徴とする熱硬化性低誘電樹脂組成物。【化1】

IPC (11件)：

C08F212/34 , B32B 15/08 105 , B32B 27/34 , C08F 2/44 , C08F222/40 , C08F283/00 , C08L 25/18 , C08L 35/06 , C08L 79/08 , H05K 1/03 610 , H05K 3/46

FI (11件)：

C08F212/34 , B32B 15/08 105 A , B32B 27/34 , C08F 2/44 C , C08F222/40 , C08F283/00 , C08L 25/18 , C08L 35/06 , C08L 79/08 B , H05K 1/03 610 N , H05K 3/46 T

Fターム (52件)：

4F100AA20 , 4F100AB01B , 4F100AB02B , 4F100AB04B , 4F100AB17B , 4F100AB24B , 4F100AB31B , 4F100AB33B , 4F100AK18A , 4F100AK41A , 4F100AK43A , 4F100AK47A , 4F100AK49A , 4F100AL06A , 4F100BA01 , 4F100BA02 , 4F100DG01A , 4F100DG12A , 4F100DG15A , 4F100DH01A , 4F100GB43 , 4F100JA05A , 4F100JA07A , 4J002BD122 , 4J002CM041 , 4J002DA018 , 4J002DE078 , 4J002DE148 , 4J002DE238 , 4J002DJ018 , 4J002DJ058 , 4J002EJ036 , 4J002EU027 , 4J002FD012 , 4J002FD018 , 4J002GF00 , 4J011PA97 , 4J011PC02 , 4J100AB15P , 4J100AM55Q , 4J100BA02Q , 4J100BA03P , 4J100BA80Q , 4J100BA81Q , 4J100BC43Q , 4J100BC45Q , 4J100CA04 , 4J100JA46 , 5E346CC08 , 5E346CC10 , 5E346EE09 , 5E346EE13

引用特許：

審査官引用 (10件)

回路積層材料
公報種別：公開公報出願番号：特願平10-331979 出願人：株式会社巴川製紙所
耐熱性接着剤
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-174914 出願人：横浜ゴム株式会社, 住友ベークライト株式会社
熱硬化性樹脂組成物
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-069844 出願人：東亞合成化学工業株式会社

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