特許
J-GLOBAL ID：200903027005167079

回路積層材料

発明者：
橋本 武司

橋本 武司 について

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小林 正治

小林 正治 について

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佐藤 健

佐藤 健 について

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織野 大輔

織野 大輔 について


出願人/特許権者：
株式会社巴川製紙所

株式会社巴川製紙所 について


代理人 (1件)： 小林 正明
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-331979
公開番号（公開出願番号）：特開2000-143982
出願日： 1998年11月06日
公開日（公表日）： 2000年05月26日
要約：
【要約】【課題】 プリント配線板に使用するための低誘電率、低誘電正接であり、かつ金属への接着性に優れ、フィルム形成能を有する熱硬化性低誘電樹脂組成物を用いたフィルムまたは金属箔に該樹脂組成物を付着させた回路積層材料を提供する。【解決手段】 剥離性フィルムまたは金属箔の一面に、成分(a)シロキサン変性ポリイミドと、成分(b)下記式(1)で示すメチルアリル基を2個含有する化合物と、成分(c)マレイミド基を2個以上含有する化合物とからなる接着層を積層した回路積層材料。【化1】
請求項（抜粋）：
剥離性フィルムまたは金属箔の一面に、成分(a)シロキサン変性ポリイミドと、成分(b)下記式(1)で示すメチルアリル基を2個含有する化合物と、成分(c)マレイミド基を2個以上含有する化合物とからなり、上記各成分が、成分(a)100重量部に対して、成分(b)および成分(c)の総和が10〜900重量部であり、成分(c)のマレイミド基1モル当量に対する成分(b)のメチルアリル基が0.1〜2.0モル当量からなる接着層を積層してなること特徴とする回路積層材料、【化1】(式中、Rはメチル基を示す)。
IPC (9件)：
C08L 79/08 ,  B32B 15/08 105 ,  B32B 27/34 ,  C08F212/34 ,  C08F222/40 ,  C08L 25/02 ,  C08L 35/00 ,  H05K 1/03 610 ,  H05K 3/46
FI (9件)：
C08L 79/08 B ,  B32B 15/08 105 A ,  B32B 27/34 ,  C08F212/34 ,  C08F222/40 ,  C08L 25/02 ,  C08L 35/00 ,  H05K 1/03 610 N ,  H05K 3/46 T
Fターム (34件)：
4F100AB01A ,  4F100AH02H ,  4F100AH03H ,  4F100AK49B ,  4F100AL08B ,  4F100BA02 ,  4F100CB00 ,  4F100GB43 ,  4F100JA05B ,  4F100JA07B ,  4F100JG05 ,  4F100JG05B ,  4F100JL11 ,  4F100JL14A ,  4F100YY00B ,  4J002CM04W ,  4J002CP09X ,  4J002EJ036 ,  4J002EU027 ,  4J002EX077 ,  4J002GF00 ,  4J002GQ00 ,  4J002HA05 ,  4J100AB15Q ,  4J100AM55P ,  4J100BA02P ,  4J100BA03Q ,  4J100BA81P ,  4J100BC43P ,  4J100BC45P ,  4J100CA04 ,  4J100JA46 ,  5E346CC10 ,  5E346HH18
引用特許：
出願人引用 (3件) 審査官引用 (11件)
  • 熱硬化性低誘電樹脂組成物及び回路積層板
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-331977   出願人：株式会社巴川製紙所
  • 耐熱性接着剤
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-174914   出願人：横浜ゴム株式会社, 住友ベークライト株式会社
  • 熱硬化性樹脂組成物
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-069844   出願人：東亞合成化学工業株式会社
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