フレキシブル回路基板

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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-019060
公開番号（公開出願番号）：特開平11-004055
出願日： 1998年01月30日
公開日（公表日）： 1999年01月06日
要約：

【要約】【課題】打ち抜き性が良好で、剥離強度の大きいフレキシブル回路基いた提供する。【解決手段】厚みが10〜125μm、11〜22kg/20mm/10μmの比端裂抵抗値を持ち、揮発物含有量が0.4重量%以下の芳香族ポリイミドフィルムに導電体を積層した後、回路を形成したフレキシブル回路基板。

請求項（抜粋）：

厚みが10〜125μmであって、11〜22kg/20mm/10μmの比端裂抵抗値を持ち、かつ揮発物含有量が0.4重量%以下である芳香族ポリイミドフィルムの少なくとも片面に、直接あるいは接着剤を介して導電体を積層したのち、回路を形成してなるフレキシブル回路基板。

IPC (6件)：

H05K 1/03 610 , H05K 1/03 , B32B 15/08 , B32B 27/34 , C08G 73/10 , H05K 3/38

FI (7件)：

H05K 1/03 610 N , H05K 1/03 610 Z , B32B 15/08 J , B32B 15/08 R , B32B 27/34 , C08G 73/10 , H05K 3/38 E

引用特許：

審査官引用 (8件)

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