特許
J-GLOBAL ID：200903028560806857
ボール状端子の吸着装置、ボール状端子の吸着装置用マスク板、及びボール状端子の搭載方法
発明者：
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出願人/特許権者：
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代理人 (1件)：
綿貫 隆夫 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-000658
公開番号（公開出願番号）：特開2001-015642
出願日： 2000年01月06日
公開日（公表日）： 2001年01月19日
要約：
【要約】 (修正有)【課題】 半導体ウェハ等の基板に形成された多数個の電子部品の各端子搭載パッドに、一枚の吸着板によってボール状端子を容易に搭載し得るボール状端子の吸着装置を提供する。【解決手段】 吸着装置を構成するヘッド部12に装着される吸着板14には、基板を区分する複数の区分のうち、形成された電子部品の個数が最大となる区分の端子搭載パッドに対応して、ボール状端子を吸着する吸着孔22aが穿設され、且つ吸着板14に穿設された吸着孔22a,22a・・のうち、複数の区分から選ばれた所定の区分に形成された一群の電子部品の各端子搭載パッドに対応する吸着孔22a,22a・・のみに、ボール状端子が吸着されるように、所定の区分の外周形状に倣って開口部26が形成されて成るマスク板24を、吸着板14の片面側に装着する。
請求項（抜粋）：
多数個の半導体素子等の電子部品が形成された半導体ウェハ等の基板を複数の区分に分け、前記区分の各々に形成された複数個の電子部品から成る一群の電子部品の各端子搭載パッドにボール状端子を搭載する搭載装置に用いられるボール状端子の吸着装置であって、該吸着装置を構成するヘッド部に装着される前記ボール状端子の吸着板には、前記基板を区分する複数の区分のうち、形成された電子部品の個数が最大となる区分の端子搭載パッドに対応して、前記ボール状端子を吸着する吸着孔が穿設され、且つ前記吸着板に穿設された吸着孔のうち、前記複数の区分から選ばれた所定の区分に形成された一群の電子部品の各端子搭載パッドに対応する吸着孔のみに前記ボール状端子が吸着されるように、前記所定の区分の外周形状に倣って開口部が形成されて成るマスク板が、前記吸着板の片面側に装着されていることを特徴とするボール状端子の吸着装置。
IPC (6件)：
H01L 23/12
, B23K 1/00 330
, B23K 3/06
, B25J 15/06
, H01L 21/60
, H05K 3/34 505
H01L 23/12 L
, B23K 1/00 330 E
, B23K 3/06 H
, B25J 15/06 N
, B25J 15/06 K
, H05K 3/34 505 A
, H01L 21/92 604 H
3F061AA03
, 3F061CA01
, 3F061CC00
, 3F061CC01
, 3F061DB03
, 3F061DB06
, 5E319AA03
, 5E319BB04
, 5E319CD25
