特許
J-GLOBAL ID：200903051502375910
導電性ボールの搭載装置および搭載方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
岩橋 文雄 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-069774
公開番号（公開出願番号）：特開2000-269253
出願日： 1999年03月16日
公開日（公表日）： 2000年09月29日
要約：
【要約】【課題】 基板に形成された複数の電子部品の電極に効率良く安定した導電性ボールの搭載を行える導電性ボールの搭載装置および搭載方法を提供すること。【解決手段】 基板に形成された複数の電子部品の電極に吸着ツールによって導電性ボールを搭載する導電性ボールの搭載方法において、基板を分割した分割区画をカバーする吸着面に電子部品の電極配列に対応した吸着孔8bの集合である吸着部14が形成された吸着ツールによって導電性ボールをピックアップする際に、マスク部材12によって各分割区画に応じて定められる所定範囲のみに限定して導電性ボール10を吸着してピックアップし、各分割区画ごとに導電性ボールを一括して搭載するようにした。これにより、単一の吸着ツールを用いて導電性ボールの搭載を効率良くしかも安定して行うことができる。
請求項（抜粋）：
基板に形成された複数の電子部品の電極に吸着ツールによって導電性ボールを搭載する導電性ボールの搭載装置であって、前記基板を複数区画に分割した分割区画のそれぞれをカバーする略矩形状の吸着面を有する吸着ツールと、この吸着ツールの吸着面に前記電子部品の配列ピッチに対応して形成され、前記電極に対応する位置に導電性ボールを吸着する吸着部と、前記分割区画内の電子部品と対応した吸着部のみに限定して導電性ボールを吸着させる吸着限定手段とを備えたことを特徴とする導電性ボールの吸着装置。
引用特許：
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