特許

J-GLOBAL ID：200903087935948510

導電性ボールの搭載装置および搭載方法

発明者： 境 忠彦 ,  酒見 省二 ,  野田 和宏
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 岩橋 文雄 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-069772
公開番号（公開出願番号）：特開2000-269257
出願日： 1999年03月16日
公開日（公表日）： 2000年09月29日
要約：

【要約】【課題】 ワークに効率良く安定した導電性ボールの搭載を行うことができる導電性ボールの搭載装置および搭載方法を提供することを目的とする。【解決手段】 導電性ボール10を吸着ツール8aによって真空吸着してピックアップし、ウェハ4上に搭載する導電性ボールの搭載方法において、吸着ツール8aに形成され導電性ボール10を真空吸着する複数の吸着孔8bを、吸着ツール8aの吸着面に装着されるマスク部材12のプレート部12aによって部分的に閉塞する。これにより、単一の吸着ツール8aによって異るボール搭載範囲を対象として導電性ボールを搭載することができる。

請求項（抜粋）：

導電性ボールを吸着ツールによって真空吸着してピックアップし、ワーク上に搭載する導電性ボールの搭載装置であって、前記吸着ツールの吸着面に形成され導電性ボールを真空吸着する複数の吸着孔を部分的に閉塞する吸着孔閉塞手段を備えたことを特徴とする導電性ボールの搭載装置。

IPC (5件)：

H01L 21/60 ,  B23P 19/00 301 ,  B23P 21/00 305 ,  B25J 15/04 ,  B25J 15/06

FI (5件)：

H01L 21/92 604 H ,  B23P 19/00 301 G ,  B23P 21/00 305 Z ,  B25J 15/04 Z ,  B25J 15/06 K

Fターム (11件)：

3C030AA11 ,  3C030AA15 ,  3C030BC02 ,  3C030BC15 ,  3F061AA03 ,  3F061CA01 ,  3F061CC00 ,  3F061DA01 ,  3F061DA13 ,  3F061DB03 ,  3F061DB06

引用特許：

審査官引用 (4件)

• ウエハへの半田ボールマウント装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-262453   出願人：澁谷工業株式会社
• 半導体装置の製造方法及び半導体製造装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-206999   出願人：株式会社東芝
• 導電性ボールの搭載装置および搭載方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-069774   出願人：松下電器産業株式会社
• はんだボールの吸着用のパッド
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-113572   出願人：ニッコー株式会社