特許
J-GLOBAL ID：200903028596813043

放熱板付き配線基板およびその製造方法

発明者：
中村 憲志

中村 憲志 について


出願人/特許権者：
京セラ株式会社

京セラ株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-358716
公開番号（公開出願番号）：特開2003-158213
出願日： 2001年11月26日
公開日（公表日）： 2003年05月30日
要約：
【要約】【課題】 絶縁基板の下面に被着させた接地または電源用導体層と金属製の放熱板とが電気的・機械的に強固に接合され、搭載する半導体素子を長期間にわたり正常に作動させることが可能な放熱板付き配線基板を提供すること。【解決手段】 中央部に半導体素子収納用の貫通穴4aを有する絶縁基板1と、絶縁基板1の上面の貫通穴4a周辺から外周部にかけて被着された複数の配線導体5と、絶縁板4の下面に被着された接地または電源用導体層6と、接地または電源用導体層6の下面に部分的に被着された熱硬化性樹脂から成る絶縁層12と、接地または電源用導体層6と絶縁層12に貫通穴4aを塞ぐようにして導電性フィラーおよび熱硬化性樹脂から成る接合層15を介して接着された金属製の放熱板2とを具備して成る放熱板付き配線基板である。絶縁層12がアンカーとなり、接地または電源用導体層6と接合層15とが強固に密着する。
請求項（抜粋）：
中央部に半導体素子収納用の貫通穴を有する絶縁基板と、該絶縁基板の上面の前記貫通穴周辺から外周部にかけて被着された複数の配線導体と、前記絶縁基板の下面に被着された接地または電源用導体層と、該接地または電源用導体層の下面に部分的に被着された熱硬化性樹脂から成る絶縁層と、前記接地または電源用導体層および前記絶縁層に前記貫通穴を塞ぐようにして導電性フィラーおよび熱硬化性樹脂から成る接合層を介して接合された金属製の放熱板とを具備して成ることを特徴とする放熱板付き配線基板。
引用特許：
出願人引用 (4件)
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審査官引用 (4件)
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