特許

J-GLOBAL ID：200903028606752447

半導体装置

発明者： 嶋貫 好彦
出願人/特許権者： 株式会社ルネサステクノロジ ,  日立米沢電子株式会社
代理人 (1件)： 秋田 収喜
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-174205
公開番号（公開出願番号）：特開2004-022725
出願日： 2002年06月14日
公開日（公表日）： 2004年01月22日
要約：

【目的】半導体装置の薄型化。信頼性の向上。【構成】タブ上に搭載された半導体基板の主面に回路が形成された半導体チップと、該半導体チップの回路形成面に設けられた外部電極と電気的に接続されたリードと、前記半導体チップ、前記リードのインナーリード部、及び前記外部電極と前記インナーリード部とが接続された接続部が封止材で封止された半導体装置において、前記インナーリード部は前記半導体チップ周囲よりほぼ放射状に延在し、その裏面の一部がハーフエッチングされていることを特徴とする。【選択図】 図1

請求項（抜粋）：

タブ上に搭載された半導体基板の主面に回路が形成された半導体チップと、該半導体チップの回路形成面に設けられた外部電極と電気的に接続されたリードと、前記半導体チップ、前記リードのインナーリード部、及び前記外部電極と前記インナーリード部とが接続された接続部が封止材で封止された半導体装置において、前記インナーリード部は前記半導体チップ周囲よりほぼ放射状に延在し、その裏面の一部がハーフエッチングされていることを特徴とする半導体装置。

IPC (1件)：

H01L23/50

FI (3件)：

H01L23/50 H ,  H01L23/50 A ,  H01L23/50 R

Fターム (11件)：

5F067AA01 ,  5F067AA05 ,  5F067AB04 ,  5F067BB04 ,  5F067BC13 ,  5F067BD05 ,  5F067BE01 ,  5F067DA18 ,  5F067DE10 ,  5F067DF12 ,  5F067DF16

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 半導体装置用リードフレーム
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-251308   出願人：三菱電機株式会社
• 半導体装置およびその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-242237   出願人：株式会社日立製作所, 日立北海セミコンダクタ株式会社
• 樹脂封止型半導体装置およびその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-095185   出願人：松下電子工業株式会社