特許

J-GLOBAL ID：200903028674408185

スパッタ装置及びスパッタ方法

発明者： 土居 悟史
出願人/特許権者： 鹿児島日本電気株式会社
代理人 (1件)： 京本 直樹 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-324047
公開番号（公開出願番号）：特開2001-140055
出願日： 1999年11月15日
公開日（公表日）： 2001年05月22日
要約：

【要約】【課題】金属製マスクは熱膨張率が大きいため、非成膜領域を精度良く形成するのが困難である。【解決手段】マスクを絶縁物から構成し、カソード電極4に対向する表面を金属膜6で覆う。

請求項（抜粋）：

スパッタ室内に設けられ基板を載置するための基板ホルダーと、この基板ホルダーに対向して設けられたカソード電極と、前記基板ホルダー上に載置された基板の周辺部を覆うマスクとを有するスパッタ装置において、前記マスクは絶縁物から構成され、且つ前記カソード電極に対向する表面は金属膜で覆われていることを特徴とするスパッタ装置。

IPC (2件)：

C23C 14/04 ,  C23C 14/34

FI (2件)：

C23C 14/04 A ,  C23C 14/34 T

Fターム (9件)：

4K029AA09 ,  4K029BA07 ,  4K029BC03 ,  4K029BD02 ,  4K029CA05 ,  4K029DC29 ,  4K029DC34 ,  4K029HA02 ,  4K029HA03

引用特許：

審査官引用 (4件)

• スパッタリング装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-053609   出願人：株式会社東芝
• スパッタ成膜方法とスパッタ装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-191687   出願人：松下電器産業株式会社
• 被覆パターン形成用マスク
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-227603   出願人：株式会社東芝
• 特開昭62-031853