光ハイブリッドモジュール

発明者： , , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：杉村暁秀 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-054998
公開番号（公開出願番号）：特開平11-248954
出願日： 1998年03月06日
公開日（公表日）： 1999年09月17日
要約：

【要約】【課題】信号劣化をもたらす光ノイズを効果的に抑制する構成の光ハイブリッドモジュールを提供する。【解決手段】基板及び光導波路の光導波路コアを中心とした光信号伝搬部に比較して、該光信号伝搬部以外の部分の光損失を大きくする。基板が石英基板である場合、クラッドの光信号伝搬部以外の部分に光を吸収する物質を添加して構成することができる。また、基板が半導体基板である場合、基板の光信号伝搬部以外の部分の電気比抵抗が 0.1Ω以下に構成することができる。更に、基板裏面に溝が形成してもよいし、表面に微細な凹凸を形成してもよいし、表面に光吸収層を形成してもよい。更に、光導波路と光素子との光結合部以外の基板及び光導波路の表面部分に遮光層を形成してもよいし、光導波路と光素子との光結合部以外の光素子の表面部分に遮光層を形成してもよい。

請求項（抜粋）：

基板上に光導波路及び光半導体素子をハイブリッド集積した光ハイブリッドモジュールにおいて、基板及び光導波路の光導波路コアを中心とした光信号伝搬部に比較して、該光信号伝搬部以外の部分の光損失を大きくしたことを特徴とする光ハイブリッドモジュール。

引用特許：

審査官引用 (10件)

半導体光集積回路およびその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-122364 出願人：横河電機株式会社
光導波路型モジュール
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-211478 出願人：日立電線株式会社, 日本電信電話株式会社, 株式会社日立製作所
特開平4-152306

全件表示

前のページに戻る