特許
J-GLOBAL ID：200903028610583951

電子部品用接着テープ

発明者：
岡 修

岡 修 について


出願人/特許権者：
株式会社巴川製紙所

株式会社巴川製紙所 について


代理人 (1件)： 渡部 剛 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-349558
公開番号（公開出願番号）：特開平10-183097
出願日： 1996年12月27日
公開日（公表日）： 1998年07月07日
要約：
【要約】【課題】 比較的低温で接着できるとともに、十分な耐熱性及び信頼性を有する電子部品用接着テープを提供する。【解決手段】 少なくとも接着層A1、基材B及び接着層A2の3層を順次積層してなる電子部品用接着テープにおいて、それらの3層は、いずれも下記式(1)で表される構造単位100〜40モル%と、下記式(2)で表される構造単位0〜60モル%とからなる1つ以上のポリイミドを含有する樹脂層からなり、かつ、それらの中の基材Bが、最も高いガラス転移温度を示す樹脂層で形成されているものである。【化1】(式中、Xは-SO2 -及び/又は-C(=O)-OCH2 CH2 O-C(=O)-を示し、Arは芳香環を有する特定の構造から選ばれた二価の基、Rは炭素数1〜10のアルキレン基又はメチレン基がSiに結合している-CH2 OC6H4 -を示す。nは1〜20の整数。)
請求項（抜粋）：
少なくとも接着層A1、基材B及び接着層A2の3層を順次積層してなる電子部品用接着テープにおいて、それらの3層は、いずれも下記式(1a)で表される構造単位及び下記式(1b)で表される構造単位の少なくとも1種を100〜40モル%と、下記式(2a)で表される構造単位及び下記式(2b)で表される構造単位の少なくとも1種を0〜60モル%とからなる1つ以上のポリイミドを含有する樹脂層からなり、かつ、それらの中の基材Bが、最も高いガラス転移温度を示す樹脂層であることを特徴とする電子部品用接着テープ。【化1】(式中、Arは芳香環を有する下記の構造から選ばれる二価の基を示す。)【化2】(式中、R1 、R2 、R3 及びR4 は、それぞれ同じでも異なっていてもよく、水素原子、炭素数1〜4のアルキル基または炭素数1〜4のアルコキシ基を示すが、これらのすべての基が同時に水素原子であることはない。)【化3】(式中、Rは炭素数1〜10のアルキレン基またはメチレン基がSiに結合している-CH2 OC6 H4 -を示す。nは1〜20の整数を意味する。)
IPC (4件)：
C09J179/08 ,  B32B 7/12 ,  C09J 7/02 ,  H01L 23/50
FI (4件)：
C09J179/08 Z ,  B32B 7/12 ,  C09J 7/02 Z ,  H01L 23/50 Y
引用特許：
出願人引用 (8件)
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審査官引用 (8件)
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