特許
J-GLOBAL ID：200903028822251126
はんだ転写方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
恩田 博宣
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-343779
公開番号（公開出願番号）：特開平10-190205
出願日： 1996年12月24日
公開日（公表日）： 1998年07月21日
要約：
【要約】【課題】 リフロー温度を高く設定する必要がないため基板の受けるダメージが少なく、しかもはんだブリッジが起こりにくいはんだ転写方法を提供する。【解決手段】 このはんだ転写方法では、片側面S2 にはんだプリコート層7が保持されているはんだキャリア2を用いて、基板1においてパッド列を構成する各パッド4上にはんだプリコート層7を転写する。はんだキャリア2のはんだ保持面S2 側を基板1側に対向させるようにして、はんだキャリア2を基板1に重ね合わせる。はんだキャリア2のはんだ保持面S1 の裏側においてパッド4に対応する部分の周囲に押圧力を付加する。この状態でリフローを行なうことにより、はんだプリコート層7を転写する。
請求項（抜粋）：
はんだプリコート層が保持されているはんだキャリアを用いて、基板においてパッド列を構成する各パッド上に前記はんだプリコート層を転写するはんだ転写方法において、前記はんだキャリアのはんだ保持面側を前記基板側に対向させるようにして同はんだキャリアを同基板に重ね合わせ、前記はんだキャリアの前記はんだ保持面裏側において前記パッド列に対応する部分の周囲に押圧力を付加した状態でリフローを行なうことを特徴とするはんだ転写方法。
IPC (2件)：
H05K 3/34 505
, H05K 3/24
H05K 3/34 505 B
, H05K 3/24 B
