特許
J-GLOBAL ID：200903028955113656

電子部品の製造方法及び当該方法で用いる液状樹脂

発明者：
奥野 敦史

奥野 敦史 について

, 
大山 紀隆

大山 紀隆 について


出願人/特許権者：
サンユレック株式会社

サンユレック株式会社 について


代理人 (1件)： 志賀 正武 (外6名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-241540
公開番号（公開出願番号）：特開2002-057175
出願日： 2000年08月09日
公開日（公表日）： 2002年02月22日
要約：
【要約】【課題】 厚さの制限される電子部品を安価に且つ単位時間に大量に製造することができる電子部品の製造方法及び当該方法で用いる液状樹脂を提供する。【解決手段】 電子部品素子が搭載された基板に樹脂を塗布する塗布工程(S12)と、樹脂を外部からの加圧により変形可能な程度に硬化させる第1硬化工程(S14)と、樹脂の表面を平坦化する平坦化工程(S16)と、平坦化した樹脂を硬化させる第2硬化工程(S18)とを有する。
請求項（抜粋）：
電子部品素子が搭載された基板に樹脂を塗布する塗布工程と、前記樹脂を外部からの加圧により変形可能な程度に硬化させる第1硬化工程と、前記樹脂の表面を平坦化する平坦化工程と、前記平坦化した樹脂を硬化させる第2硬化工程とを有することを特徴とする電子部品の製造方法。
IPC (4件)：
H01L 21/56 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31 ,  H05K 3/28
FI (3件)：
H01L 21/56 R ,  H05K 3/28 G ,  H01L 23/30 R
Fターム (30件)：
4M109AA01 ,  4M109BA03 ,  4M109CA05 ,  4M109CA12 ,  4M109DA07 ,  4M109EA03 ,  4M109EB02 ,  4M109EB03 ,  4M109EB04 ,  4M109EC06 ,  4M109EC20 ,  4M109GA03 ,  4M109GA05 ,  5E314AA25 ,  5E314AA31 ,  5E314AA32 ,  5E314AA42 ,  5E314BB02 ,  5E314CC06 ,  5E314FF02 ,  5E314FF03 ,  5E314FF05 ,  5E314FF21 ,  5E314GG24 ,  5F061AA01 ,  5F061BA03 ,  5F061CA12 ,  5F061CB13 ,  5F061DE03 ,  5F061FA03
引用特許：
出願人引用 (4件)
全件表示
審査官引用 (4件)
全件表示

前のページに戻る

TOP

BOTTOM