特許

J-GLOBAL ID：200903028984530452

研磨パッド

発明者： 橋阪 和彦 ,  城 邦恭 ,  岡 哲雄
出願人/特許権者： 東レ株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-242900
公開番号（公開出願番号）：特開2000-071167
出願日： 1998年08月28日
公開日（公表日）： 2000年03月07日
要約：

【要約】【課題】従来の研磨パッド表面に加工された溝は、溝の最浅部の幅と溝の最深部の幅が同じであったため、研磨パッド表面での研磨スラリーの保持性,流動性や、研磨屑の研磨パッド表面からの除去効率が不十分なものであり、研磨レートの向上やスクラッチ傷の低減には限界があった。これを本発明では改善しようとするものである。【解決手段】溝の最浅部の幅を、溝の最深部の幅よりも広くした研磨パッド。

請求項（抜粋）：

少なくとも研磨層を有する研磨パッドであって、その研磨層が、その研磨面に溝を有し、溝の最浅部の幅が、溝の最深部の幅よりも広いことを特徴とする研磨パッド。

IPC (2件)：

B24B 37/00 ,  H01L 21/304 622

FI (2件)：

B24B 37/00 C ,  H01L 21/304 622 F

Fターム (7件)：

3C058AA07 ,  3C058AA09 ,  3C058CB02 ,  3C058CB03 ,  3C058CB05 ,  3C058CB10 ,  3C058DA17

引用特許：

審査官引用 (6件)

• 研磨装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-232212   出願人：インテル・コーポレーション
• 研磨用パッド
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-285400   出願人：ロデール・ニッタ株式会社
• 研磨布
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-146220   出願人：ソニー株式会社
• 特開昭55-031582
  
• 特開平2-088229
  
• 研磨布及びその作製方法及び基板の平坦化方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-049379   出願人：富士通株式会社