特許
J-GLOBAL ID：200903029035800747
半導体装置及びその製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
開口 宗昭
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-041994
公開番号（公開出願番号）：特開2000-243767
出願日： 1999年02月19日
公開日（公表日）： 2000年09月08日
要約：
【要約】【課題】 半導体装置内部にキャビティ(空洞)が存在する装置,例えばフリップチップ型半導体装置での電気的リーク不良やエレクトロマイグレーション不良の発生を減少させ,熱処理工程で生じる可能性のあるポップコーン現象の発生を減少させることが可能になる半導体装置及びその製造方法を提供することを目的とする。【解決手段】 半導体チップと配線基板と蓋部によりパッケージしてなる半導体装置において,蓋部によりパッケージして形成されるキャビティ内の圧力値が所定の数値に調整されて成ることによる。
請求項（抜粋）：
半導体チップと配線基板と蓋部によりパッケージしてなる半導体装置において,蓋部によりパッケージして形成されるキャビティ(空洞)内の圧力値が所定の数値に調整されて成ることを特徴とする半導体装置。
Fターム (3件)：
5F061AA01
, 5F061BA03
, 5F061CA04
