特許
J-GLOBAL ID：200903029052686559
高出力LEDパッケージおよびその製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
龍華 明裕
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-146136
公開番号（公開出願番号）：特開2006-339639
出願日： 2006年05月26日
公開日（公表日）： 2006年12月14日
要約：
【課題】発光部が搭載される放熱部と発光部に電気的に連結されるリード部のうち一つを一つの部品に単一化することにより、放熱部を別途製作してモールド部に組立てる必要がなく、また、全体の構成部品数を減らすことができるので、パッケージの組立工程を単純化して作業生産性を向上させることが可能で、製造原価を低減することができる。【解決手段】電源印加時光を発生する発光部と、上記発光部が上部面に搭載される放熱部と、上記発光部と基板との間を電気的に連結するリード部および上記放熱部とリード部を一体に固定するモールド部を含むLEDパッケージにおいて、上記放熱部は少なくとも2つ以上の金属層が高さ方向に積層され、上記リード部は上記放熱部の外部面から延長される少なくとも一つの第1リードと上記放熱部と分離される少なくとも一つの第2リードを含むことを特徴に高出力LEDパッケージが提供される。【選択図】図3
請求項（抜粋）：
電源印加時光を発生する発光部と、上記発光部が上部面に搭載される放熱部と、上記発光部と基板との間を電気的に連結するリード部および上記放熱部とリード部を一体に固定するモールド部を含むLEDパッケージにおいて、
上記放熱部は少なくとも2つ以上の金属層が高さ方向に積層され、上記リード部は上記放熱部の外部面から延長される少なくとも一つの第1リードと上記放熱部と分離される少なくとも一つの第2リードを含むことを特徴とする高出力LEDパッケージ。
IPC (1件)：
FI (1件)：
Fターム (21件)：
5F041AA33
, 5F041AA42
, 5F041CA34
, 5F041CA36
, 5F041CA40
, 5F041DA02
, 5F041DA03
, 5F041DA07
, 5F041DA12
, 5F041DA17
, 5F041DA20
, 5F041DA22
, 5F041DA25
, 5F041DA44
, 5F041DA45
, 5F041DA74
, 5F041DA77
, 5F041DA78
, 5F041DB09
, 5F041EE16
, 5F041FF11
出願人引用 (1件)
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米国特許出願公開第2004/0075100号明細書
審査官引用 (3件)
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