特許
J-GLOBAL ID：200903029108001244
半導体素子収納用パッケージ
発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-309654
公開番号（公開出願番号）：特開2001-127219
出願日： 1999年10月29日
公開日（公表日）： 2001年05月11日
要約：
【要約】【課題】半導体素子をフリップチップ実装し半導体素子の上面に高熱伝導性蓋体が取り付けられた半導体素子収納用パッケージにおいて、熱サイクルが繰り返し印加された場合においても接続端子へのせん断応力の発生を抑制し、外部回路基板との接続信頼性を高める。【解決手段】メタライズ配線層3が被着形成された略四角形状の絶縁基板1の表面に、接続用電極を備えた半導体素子2をメタライズ配線層3にフリップチップ実装するとともに、半導体素子2を覆うようにして絶縁基板1表面に取着され且つその一部を半導体素子2の上面と接着した高熱伝導性蓋体9と、絶縁基板1裏面に設けられ半導体素子2と電気的に接続された半田からなる複数の接続端子5とを具備し、高熱伝導性蓋体9が略四角形状からなり、且つ略四角形状の各辺部に脚部11を設け、脚部11と絶縁基板1とを取着する。
請求項（抜粋）：
メタライズ配線層が被着形成された略四角形状の絶縁基板の表面に、接続用電極を備えた半導体素子を載置し、前記メタライズ配線層と前記半導体素子の接続用電極とをロウ付けしてなるとともに、前記半導体素子を覆うようにして前記絶縁基板表面に取着され且つその一部を前記半導体素子の上面と接着してなる高熱伝導性蓋体と、前記絶縁基板裏面に設けられ前記半導体素子と電気的に接続された半田からなる複数の接続端子とを具備する半導体素子収納用パッケージであって、前記高熱伝導性蓋体が、略四角形状からなり、且つ該略四角形状の各辺部に脚部が設けられており、該脚部と前記絶縁基板とを取着してなることを特徴とする半導体素子収納用パッケージ。
Fターム (4件)：
5F036AA01
, 5F036BB01
, 5F036BB21
, 5F036BC05
