特許
J-GLOBAL ID：200903029111734317

光モジュール

発明者：
倉島 宏実

倉島 宏実 について


出願人/特許権者：
住友電気工業株式会社

住友電気工業株式会社 について


代理人 (1件)： 長谷川 芳樹 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-006251
公開番号（公開出願番号）：特開2003-209294
出願日： 2002年01月15日
公開日（公表日）： 2003年07月25日
要約：
【要約】【課題】 光サブアセンブリへの過度のストレスの付加を抑制しつつ、シールド性を向上させうる構成を有する光モジュールを提供することを課題とする。【解決手段】 光サブアセンブリである受光ユニット4をハウジング内に収容した光モジュールにおいて、受光ユニット4のリードピン40cを覆う導電性のブラケット6は、切欠きが設けられており、受光ユニット4の最大外径を有する円筒状のステム部40aをその平坦部63より外側に露出させており、ハウジングと干渉することなく受光ユニット4をハウジング内に収容可能な構成を有している。
請求項（抜粋）：
円筒状のステムを有する金属パッケージ内に該円筒の軸中心を光軸中心として発光素子または受光素子を収容し、その光入出力端には光軸中心を軸中心とする円筒状のスリーブを配置して、前記スリーブと反対側には前記素子に接続されるリードピンを延在させて構成した光ユニットと、前記リードピンに接続される電子回路を有する基板と、前記リードピンの周囲を覆う導電性のブラケットと、前記ブラケットで覆われた前記光ユニットと前記基板を収容するハウジングと、を備える光モジュールにおいて、前記ブラケットは、前記光ユニットのステムの一部を露出させるとともに、ステムを露出させた部分の外壁面がステム円周壁面の径方向内側の光軸側に配置されることを特徴とする光モジュール。
IPC (7件)：
H01L 33/00 ,  G02B 6/42 ,  H01L 31/02 ,  H01R 13/46 ,  H01R 13/648 ,  H01R 13/66 ,  H01S 5/022
FI (7件)：
H01L 33/00 N ,  G02B 6/42 ,  H01R 13/46 D ,  H01R 13/648 ,  H01R 13/66 ,  H01S 5/022 ,  H01L 31/02 B
Fターム (50件)：
2H037AA01 ,  2H037BA02 ,  2H037BA11 ,  2H037BA31 ,  5E021FA04 ,  5E021FA09 ,  5E021FB01 ,  5E021FB17 ,  5E021FC06 ,  5E021FC21 ,  5E021LA09 ,  5E021LA10 ,  5E021MA01 ,  5E021MA31 ,  5E021MB20 ,  5E087EE12 ,  5E087FF01 ,  5E087FF19 ,  5E087JJ09 ,  5E087PP08 ,  5E087QQ01 ,  5E087RR03 ,  5E087RR06 ,  5F041AA21 ,  5F041AA47 ,  5F041DA19 ,  5F041DA73 ,  5F041DA77 ,  5F041EE02 ,  5F041EE04 ,  5F041EE06 ,  5F041EE16 ,  5F041FF14 ,  5F073AB27 ,  5F073AB28 ,  5F073BA01 ,  5F073EA27 ,  5F073EA29 ,  5F073FA05 ,  5F073FA06 ,  5F073FA30 ,  5F088AA01 ,  5F088BA15 ,  5F088BA16 ,  5F088BB01 ,  5F088JA03 ,  5F088JA07 ,  5F088JA12 ,  5F088JA14 ,  5F088JA20
引用特許：
審査官引用 (9件)
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