特許
J-GLOBAL ID：200903029118727146

レーザ加工装置

発明者：
歌野 和弘

歌野 和弘 について

, 
山根 毅士

山根 毅士 について


出願人/特許権者：
西進商事株式会社

西進商事株式会社 について


代理人 (1件)： 田中 浩
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-040792
公開番号（公開出願番号）：特開2004-268144
出願日： 2004年02月18日
公開日（公表日）： 2004年09月30日
要約：
【課題】 集光ビームの径を一定に保ったままライン状加工のピッチ間隔が容易且つ正確に調整できるマルチビーム同時加工型のレーザ加工装置を提供する。【解決手段】 回折光学素子又は回折光学素子3と集光レンズ5の組み合わせを用いて単一のレーザビーム12を複数のレーザビーム12aに分割、集光し、レーザビームと加工対象物17を相対的に移動させて、複数のレーザビームにより複数のライン状の加工を同時に行なうレーザ加工装置において、光軸を中心に前記回折光学素子を回転させ、その回転角度の調整によって加工ラインのピッチ間隔を調整するように構成した。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
回折光学素子又は回折光学素子と集光レンズの組み合わせを用いて単一のレーザビームを複数のレーザビームに分割、集光し、レーザビームと加工対象物を相対的に移動させて、複数のレーザビームにより複数のライン状の加工を同時に行なうレーザ加工装置において、光軸を中心に前記回折光学素子を回転させ、その回転角度の調整によって加工ラインのピッチ間隔を調整するように構成したことを特徴とするレーザ加工装置。
IPC (1件)：
B23K26/06
FI (3件)：
B23K26/06 C ,  B23K26/06 J ,  B23K26/06 Z
Fターム (5件)：
4E068CD04 ,  4E068CD08 ,  4E068CD10 ,  4E068CE02 ,  4E068CE04
引用特許：
出願人引用 (1件) 審査官引用 (2件)

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