特許
J-GLOBAL ID：200903029200492149

エポキシ樹脂組成物及び半導体装置

発明者：
海賀 文広

海賀 文広 について


出願人/特許権者：
住友ベークライト株式会社

住友ベークライト株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-382101
公開番号（公開出願番号）：特開2002-179773
出願日： 2000年12月15日
公開日（公表日）： 2002年06月26日
要約：
【要約】【課題】 成形性、耐湿信頼性、耐半田クラック性、高温保管性、難燃性に優れ、ハロゲン系難燃剤、アンチモン化合物、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム等の従来の難燃剤を使用しない半導体封止用エポキシ樹脂組成物を得ること。【解決手段】 一般式(1)で示されるエポキシ樹脂、一般式(2)で示されるフェノール樹脂、硬化促進剤、無機充填材、一般式(3)及び/又は一般式(4)で示される化合物を必須成分とすることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。 MgaAlb(OH)c(CO3)d (3) MgxAlyOz (4)(式中のa、b、c、d、x、y、zは0.1以上の正数)
請求項（抜粋）：
(A)一般式(1)で示されるエポキシ樹脂、(B)一般式(2)で示されるフェノール樹脂、(C)硬化促進剤、(D)無機充填材、及び(E)一般式(3)で示される化合物及び/又は一般式(4)で示される化合物を必須成分とすることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。【化1】(式中のRは、水素原子又は炭素数1〜9までのアルキル基から選択される基であり、互いに同一であっても異なっていても良い。nは平均値で、1〜5の正数)【化2】(式中のRは、水素原子又は炭素数1〜9までのアルキル基から選択される基であり、互いに同一であっても異なっていても良い。nは平均値で、1〜5の正数) MgaAlb(OH)c(CO3)d (3) MgxAlyOz (4)(式中のa、b、c、d、x、y、zは0.1以上の正数)
IPC (6件)：
C08G 59/62 ,  C08G 59/32 ,  C08K 3/18 ,  C08L 63/00 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31
FI (5件)：
C08G 59/62 ,  C08G 59/32 ,  C08K 3/18 ,  C08L 63/00 C ,  H01L 23/30 R
Fターム (45件)：
4J002CD071 ,  4J002CE002 ,  4J002DE146 ,  4J002DE186 ,  4J002EN027 ,  4J002EU117 ,  4J002EU137 ,  4J002EW017 ,  4J002EW177 ,  4J002FD010 ,  4J002FD157 ,  4J002GQ05 ,  4J036AB16 ,  4J036AC02 ,  4J036AD07 ,  4J036AD08 ,  4J036AD10 ,  4J036AE05 ,  4J036AE07 ,  4J036AF05 ,  4J036AF06 ,  4J036AF08 ,  4J036DC05 ,  4J036DC06 ,  4J036DC41 ,  4J036DC46 ,  4J036DD07 ,  4J036FA01 ,  4J036FA03 ,  4J036FA05 ,  4J036FB06 ,  4J036FB08 ,  4J036JA07 ,  4M109AA01 ,  4M109BA01 ,  4M109CA21 ,  4M109EA03 ,  4M109EB03 ,  4M109EB04 ,  4M109EB07 ,  4M109EB12 ,  4M109EB18 ,  4M109EC01 ,  4M109EC05 ,  4M109EC20
引用特許：
審査官引用 (6件)
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