特許
J-GLOBAL ID：200903029223823827

両面エッチング方法及び両面エッチングシステム

発明者：
玉野 博基

玉野 博基 について


出願人/特許権者：
ソニーケミカル株式会社

ソニーケミカル株式会社 について


代理人 (2件)： 羽鳥 修 ,  藤巻 文雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-026564
公開番号（公開出願番号）：特開2005-220370
出願日： 2004年02月03日
公開日（公表日）： 2005年08月18日
要約：
【課題】 第1、第2導体面のエッチングを共に均一に行い、導体両面の狭ピッチ化を実現して高精度な両面導体パターンを形成し得る両面エッチングシステムを提供する。【解決手段】本発明の両面エッチングシステム1は、第1、第2エッチング処理室10、13、反転搬送室12等からなる。第1エッチング処理室10は、最初に第1導体面31を下側からエッチングする処理室であり、第2エッチング処理室13は、次に第2導体面32を下側からエッチングする処理室であり、これらには、複数の搬送ローラ20が設けられており、その下方には、ノズル装置30が配設されている。反転搬送室12は、フレキシブル配線用基板3の第1導体面31とその第2導体面32との上下位置を逆転させる処理室であり、ここには、第1水平面αを第2水平面βに変更する2組の反転ローラ列50が設けられている。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
両面に第1、第2導体面を有する配線用基板を搬送し、エッチング液を用いて、該第1、第2導体面の双方をエッチングする方法であって、 前記第1導体面を下側にした前記配線用基板を搬送し、該第1導体面に前記エッチング液を下側から吹き付ける第1エッチング工程と、 前記配線用基板の搬送方向を変更することにより、前記第1導体面と前記第2導体面との上下位置を逆転させる反転工程と、 前記第2導体面を下側にした前記配線用基板を搬送し、該第2導体面に前記エッチング液を下側から吹き付ける第2エッチング工程とを含むことを特徴とする両面エッチング方法。
IPC (2件)：
C23F1/08 ,  H05K3/06
FI (3件)：
C23F1/08 103 ,  H05K3/06 A ,  H05K3/06 Q
Fターム (14件)：
4K057WA10 ,  4K057WB01 ,  4K057WD07 ,  4K057WM06 ,  4K057WM08 ,  4K057WM09 ,  4K057WN01 ,  5E339AA02 ,  5E339AD03 ,  5E339BE13 ,  5E339BE16 ,  5E339EE02 ,  5E339EE04 ,  5E339GG02
引用特許：
出願人引用 (3件) 審査官引用 (5件)
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